說真的，自己有能力銲與解銲，喪失保固也不是問題問題，手邊又有電容，那不試試好像是不可能的任務...

不過，國外很多人或廠商的確在研究高速/耗電IC的電源供應部分，但是否每個地方都這樣考慮會比較好，或者多慮了，這點不清楚所以不敢亂說...

撇開這個，個人認為版子上中頻的東西，MLCC 等這類的 SMD 應該是關鍵之一，而高頻的部分，純粹是各家IC廠商的設計功力/架構/成本考量囉...

所以，想換到可試試，以前的設計應該是不會考慮到這樣多吧~ 不太清楚 nv 的做法就是了... (沒看過他的 design guide 所以... )