其實os-con電容也是鋁殼封裝再套一層塑膠皮膜呀!!!
其與普通的液態電解電容封裝方式都是一樣的!!!
有些電容是將規格印在鋁殼上
只是裡面的內容有所差別罷了
鋁殼有分一般及防爆(殼上有 K 或 + 等造型)兩種

液態電解電容製造過程:
加諦=>捲取=>組立=>老化加壓=>加工(修剪腳長,taping)=>成品

加諦,捲取:
導線棒(電容的腳)=>沖孔(孔為菱形)釘在經過特殊處理的鋁箔上(背部為四朵花)(+鋁箔較厚,-鋁箔較薄)=>與電解紙(材質忘了)一起捲取
(鋁箔需經過化成及裁切成各式規後才可使用)
(規格:4*5,4*7,5*11,6.3*5,6.3*7,6.3*11,8*11,8*20,10*20,10*25,.....)


組立:
含浸(泡在特殊的電解液中,幾十秒的時間)=>插上橡皮(看起來黑黑的東西)(橡皮有分平面及凸面)=>壓入外殼(鋁殼)=>封口(外觀有一圈凹進去的就是了,防止漏液)=>仕上(套上塑膠皮膜)=>收縮(經過一溫度250~300度的小電熱爐)=>排出(半成品狀態)

老化,加壓成所需要的規格品,
如 1000uf/6.3v

加工成客戶要求的出貨方式
如將腳剪短,taping在紙帶上,裝盒或裝塑膠袋

而os-con(固態電解電容)的成份我就不知了

因小弟之前是在台灣某一電解電容廠上班,現也離開兩,三年了
僅將記憶中的資料提出,如有錯誤,希望不吝指教,謝謝 ^_^