Dear poper兄,

小弟是唸電機的,一切理論也不必再提

現在高階GPU的電晶體數目早已超過CPU,製程都在0.15 or 0.13um
(cp: CPU 幾乎都是0.13um)
故高階GPU Die size幾乎比CPU Die來的大 這是第一...

熱傳導材料最重要的規格: 熱傳導係數 & 熱阻值
詳細理論這裡也不提~

小弟說過 小弟不是業代 也沒空幫這些公司宣傳
不需要吹噓 更不想誤導大家

如果有需要 小弟可以再想辦法買幾片sample回來 看前輩高人們一測即知

我累了 剩下的解釋 小弟也不想再說

每個人都有每個人的專業及認知~
基於 良好的態度 及 適當的禮貌下
大家的建議與批評 小弟很感謝 也很歡迎~