引用:
Originally posted by Cudacke Dees
到底哪一部份是稱做晶圓偶就搞不太清楚了,
是只有接受 doping 的 substrate 是晶圓?
還是晶圓也包含了其他覆蓋上去的幾層呢?
|
你的所有Layout......所有的MOS........所有的pipeline........
都是做在die上面.................
這一點是沒問題的吧................
那所有的die.........
(請注意我說的是die.....only die.....)
都是從wafer上切下來的.....
就這樣........ =.=|||
如果再不懂...............
麻煩去問你們計概老師吧..... ><
--
為什麼講300D會講到VLSI跟計概啊..... ><
--
btw.........VLSI已經算比較進階的課程了吧.......... @@|||
起碼應該也是有大三或大四了.....
著重的的確是在"design"上面.....
wafer跟die這些一般是在數位電路設計這類大一大二比較基礎的課講的.....