這個我不太能認同,銅塊是小水流,有讀過IC製程都知道,IC封裝配線使的ic變大,但主要的電晶體部分,只有中間小小的一部份,所以所有的發熱都來自於中間一小部份,像CPU以前把整個封起來,所以我們要塗佈的面積比較大,但現在就沒有完全封裝起來,所以面積小很多,而顯示卡的實際電晶體面積一定比CPU小上很多,既然所有發熱都來自於電晶體部分,故發熱點是小於1cm*1cm,故貼那麼大的面積,並不會有非常大的差異,好處只是能固定散散熱片!!
至於貼佈面積,你可以試想,再CPU上面貼一個雙面膠,把小銅塊貼在die上面,或是利用厚散熱片,把整個CPU貼住,我想結果不用做馬上就可以知道,是貼厚散熱片的CPU會有燒毀之虞,至於huhm兄我覺得你的一直有點再誤導大家思考的方向,像貼多層跟簡單貼幾層,並不能代表哪個導熱好,那個散熱好,重點是他的導熱效果,並不是在於層數問題,導熱雙面膠,跟導熱厚雙面膠,做個比喻吧---導熱雙面膠像是一層塑膠膠去裝熱湯,雖然可能導熱沒有很好的係數(我覺得導熱係數是廠商騙人的遊戲,只是參考值),但卻因為薄,我們一摸就很容易被他燙到,而厚雙面膠,可比喻導熱比本來良好的塑膠碗盆,雖然導熱比塑膠袋好很多,卻因為厚度,卻反而不燙了!!
比喻厚散熱片,是一個很多孔,無數小洞,但可惜洞太小,需要流很久,如果一個順暢的大洞,反而會迅速帶走所有熱量,我怎都看不出來,銅片是小水流????
銅片他剛好在所有發熱點所在,故是一個最理想的導熱體,厚散熱片,因為涵蓋了許多不是發熱點,故沒有對症下藥!!
我在此一直強調,薄就算導入係數再差,也可以迅速導熱,像散熱膏,就是因為薄,厚導熱係數沒有非常的高,是沒有效果的!!

在此我不禁懷疑huhm,很多理論是乎都是帶領我們往錯誤的方向思考,而銅片跟你的散熱厚片是一個完全不相干的東西,你卻要硬拿來比,你只需要強調厚散熱片的便利性就好了,卻一直拿他導熱效果吹牛 ,厚散熱貼布只是一個輔助工具,並不是一個主要的散熱,其中還有一層很厚的pcb板,故所有導熱還是需要由正面排去.希望你能提出正確且合理的推想.
所有的測試並不會完全正確,因為可能因為人為操作不當,使得會有錯誤的結果.