這樣的設計會造成對撞流VORTEX於該系統中的高溫混合流場,在內部形成壘推效應
,且由於插巢的卡與CPU散熱器會因此與該壘推高溫混合流形成導流型混合熱對流,
容易堆積熱量...棑出不易.......之前已有很多研究生針對PC的熱場做過數值模擬....
一般較佳是於側版上方1/3處開8*8的口加風扇..以強化CPU的散熱器與北橋的冷卻,
來避免原系統較高溫流場對CPU的散熱器與北橋之風扇吸入.........參考一下