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huhm
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加入日期: Aug 2001
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Originally posted by JEW
小弟提出二點問題
非吐槽請見諒
1.這個東西不論是銅底或全銅
他的重量應該最少在1公斤以上
光靠CPU旁的4個洞
恐怕撐不住
或者會變型
2.北橋晶片在"黏"上去時
一定會有角度差
基本上雖然與DIE應該是平行
但是不是絕對
(仔細的看一下您手上的RAM,
每一片晶片是不是多少有一些角度差?)
現在這麼大一片鎖上去
幸運者有一點間隙
慘一點的不平(可能導致崩角,斜壓)

所以我認為CPU與北橋還是分開做
會比較好



您好,

不是兔曹,而是您的建議~
可以避免小弟因為太興奮而犯下的錯誤~

感謝~

思考了一下

1.
因為是做成翼狀鰭片,
重量會比同底面積的8045那種高密度柱狀還低~

預計在500~700g 左右~

除了CPU插槽附近四個孔位,還有北橋晶片旁兩個孔位,
利用總共6個孔位來分擔整顆散熱器的重量~

2.
在平整度方面當然以CPU為主,
再與CPU的接觸面上力求平整&最高效能,
應該可做到與一般散熱器無異的接觸面狀態~

至於北橋的接觸面因為製程的精細度,
可能沒辦法做到理想中完全的平整接觸,
有可能是因為散熱片,也有可能是因為北橋晶片本來就不是水平放置(有一點角度)

所以,
可能會使用1mm的導熱矽膠片,或是高密度的散熱膏來做接觸面填充...
這點會等真的生出來後再想辦法克服~

p.s
8rda原廠北橋散熱片可是只用一塊小小的15x15mm導熱雙面膠作為導熱介質呢...
隨便做都可以比那效果好

開玩笑的,要做一定就要做最好的...這是小弟的堅持~
舊 2003-08-06, 02:47 PM #19
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