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Major Member
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小弟提出二點問題
非吐槽請見諒
1.這個東西不論是銅底或全銅
他的重量應該最少在1公斤以上
光靠CPU旁的4個洞
恐怕撐不住
或者會變型
2.北橋晶片在"黏"上去時
一定會有角度差
基本上雖然與DIE應該是平行
但是不是絕對
(仔細的看一下您手上的RAM,
每一片晶片是不是多少有一些角度差?)
現在這麼大一片鎖上去
幸運者有一點間隙
慘一點的不平(可能導致崩角,斜壓)
所以我認為CPU與北橋還是分開做
會比較好
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特裝機即將上路
機殼:ICUTE 8250 TYPE R
PUMP:EHEIM 1048
散熱排:KP1203D
CPU散熱器:KP3
北橋散熱器:KP3
全部裝在機殼裏.....沒有外凸
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