小弟我發表我的淺見...(只就空冷而言)不談CPU Die與散熱器的接觸面是否密合,
單就Interface為AS 3散熱膏,Sink總體積為70x70x40鋁擠製,散熱片密度為5/7或
散熱柱密度為0.7 per area空氣流量最佳於30~37CFM(不論風扇尺寸),若為Sink總體積為80x80x40鋁擠製,散熱片密度為3/4(大部分指高密度刨式Sink)或散熱柱密度為0.75 per area空氣流量最佳於27~35CFM(不論風扇尺寸)...此為針對發熱體(heat source)在50W~70W的區域....一部分...參考一下