終於有 '正式' 支援 400MHz (CL=2). 以及 433 MHz( CL=2) 的模組
大伙不用在死超硬超了. WLCSP晶圓級晶片封裝技術.
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【2003年7月 24日，台北訊】 持續以先驅科技領導業界的勤茂資通近日正式宣佈發表新一代應用WLCSP晶圓級晶片封裝的高階記憶體模組產品線－TwiSTER系列。TwiSTER系列產品的主要的概念正可由TwiSTER中，S代表著「Speed速度」而TER衍義為「Terrific極佳」來說明TwiSTER系列的訴求是以高飆速而穩定的資料存取為特點，正符合超頻玩家、遊戲高手或企業用戶等嚴苛的硬體需求。TwiSTER系列的DDR WLCSP高階記憶體模組由於採行先進的WLCSP晶圓級封裝方式，因此不僅資料傳輸的穩定性高、散熱性佳。

WLCSP：Wafer Level Chip Scale Packaging即晶圓級晶片封裝方式，不同於傳統的晶片封裝方式（先切割再封測，而封裝後約增加原晶片20%的體積），此種最新技術是先在整片晶圓上進行封裝和測試，然後才切割成一個個的IC顆粒，因此封裝後的體積即等同IC裸晶的原尺寸如圖

(詳情:http://202.43.85.160/article/article.php?articleid=390