引用:
Originally posted by freefox
有人可以預期出這條路最後的極限嗎?
來個平均溫度八九十度然後大家用冷媒散熱?
話說要解決高熱但兼顧效能
除了增進製程外
還有什麼方法?(跳脫X86系統?)
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其實除了縮小製程外~ (0.13->0.09um)
還是有很多辦法減低耗熱...
像是晶片走線最佳化,SOI,銅導線,製程調整,甚至是新電晶體,新材料的開發~
我想...如果處理器的發展終於達到空冷散熱器的極限之後~
便不會再往上增加發熱量...
取而代之的是如何在提升頻率及效能之餘,
還能開發新製程讓熱量維持在一定的水平~
