引用:
Originally posted by triggertv
ram至少700以上 小弟的耕宇4200真是不爭氣連上550不穩
最後毛大可否跟小弟講一下如何分辨 ram的封裝如tsop跟哪種封裝才是好ram
小弟白痴不會看
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耕宇4200那張3.5本來就普普吧
我這個ram是samsung 2.8……比我9700pro上同樣的東東爭氣多了
我上次在試極限，結果弄得太累就睡著了
我只記得740好像不會破
關於ram的分辨方式，之前是看了某一篇文章學起來的
我現在找不到那篇了，google隨便找一篇你看看吧
http://emap.itstreet.com.cn/news/ne...?articleid=5023
更深入解釋我可能真的幫不上忙了
舉例來說，4600的ram是FBGA的(F：fine)
(所有詳細的規格資料都可以在samsung的官方網頁找到)
耕宇4200的那種就叫做TSOP(我想應該是TSOP2吧，我不清楚2是差在那)
我上學期有修一門課有提到一點封裝的知識
或許不是很專業但你聽聽無妨吧
tsop這種是比較傳統的封裝方式，會碰到的一個問題就是接腳數會受限
(就是週圍那些一根一根的)
而BGA則是底部有錫球取代傳統接腳(所以你看不到週圍有接腳)
bga相對於tsop是比較先進的封裝
差別會表現在可以上的頻率極限
目前我還沒看過市面上有大量比3ns還快的tsop
至於bga的似乎最高可以到2ns
還有不會看也不是白不白痴，純粹是有沒有在注意這一方面資訊而已
