先看拆開機殼會不會破壞到保固貼紙
不會的話就直接拆開
在晶片上貼散熱片
裝回機殼使用
如果還會讓熱當
再考慮鑽機殼

偶主要是因為 04FXP 沒什麼散熱孔
加上有八個人使用
怕熱當成為眾矢之的
所以豁出去直接鑽洞
希望解決過熱問題