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SuperLight
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加入日期: Sep 2001
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如果你機殼內對流作的不錯,也就是前面風扇吸進去的風能夠

順利抵達機殼後部並由後側風扇或POWER風扇抽出去,那你一定要把

側版蓋起來,不僅僅是聲音變小,連帶機殼內的廢熱也能夠盡快的排出去。

我的機殼就是類似這種情況,雖然監控到的系統溫度下降了,

但很多零件沒有被氣流吹到(如硬碟、RAID卡、SCSI卡、南橋)

反而增加更多滯熱......

側版要蓋,但對流要先做好喔!
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Desktop :

AMD Opteron 170CD (Toledo 280x10 1.35v)
DFI LanParty UT NF4 Ultra-D with XP-90 (Tt SilentCat)
G.SKILL HX DDR400 1GB * 2 (2-3-2-5 2.7v)
G.SKILL HZ DDR400 1GB * 2 (2-3-2-5 2.7v)
Seagate Baracuda ES 320G (SATA2 16M) * 2
Hitachi T7K250 160G (SATA2 8M) * 2
Pioneer DVR-A12FX B1 DVD-RW
ASUS EN8600GTS (Nvidia 8600GTS PCI-E)
Creative Audigy Digital Entertainment SE
Logitech MX Revolution with ICEMAT II
Zippy G1 460W Power Supply
Dell 2407WFP UltraSharp
Creative i-Trigue 3350
Lian Li PC-60B Plus II

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Laptop :

IBM ThinkPad X31 2672-iVF
Intel Pentium M 1.7G
Mosel DDR333 512MB * 2
Hitachi 7K60 60G (8M) * 1
IBM Wireless (Athreos) 802.11b/g
Intel Pro1000 MT
IBM BMDC-3 (Broadcom)

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舊 2003-06-28, 10:46 PM #4
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