後抽式 底板 這種設計 在市面上 大多數的PC機殼都很少見到
所以沒有 也不必太難過啦 ^_^

MOSCHINO兄 : 那DD5可真是 異想天開 才會把他挖洞 崁在那邊 這樣也不怕跟別人的XASER '撞衫' 囉 至於要挖後面的風扇濾網........這以目前的狀況來看
工程太浩大了 先不考慮 謝謝你的建議

另外.......忘記告訴大家.....XASER 還有一個 挺嚴重的 一個問題
此機殼硬碟架 的設計 很特別
有其優缺點:
優點方面:
1.開口面向側邊 方便拆裝硬碟 (真的方便很多 不必害怕 卡到主機板上的元件)
2.機殼使用的滑軌 相當準確 好拆裝 滑進去硬碟架之後 相當穩固
在下曾用力去晃動 確定這固定的相當良好 抽出來也很順暢

缺點方面:
1.由於開口面向側邊 所以排線 也要夠長 兩台串接時 得小心處理排線 不然側版會不好關上 且 無法將硬碟 與 光碟機 串接在一起
對於某些使用者 會有一定程度的不方便......( 在下如何發現的呢? 當你有了第三台CD-ROM/CD-RW 你就知道了 )
2.硬碟架側邊的通風口 似乎有點小.....前方風扇要吹入 會受到阻礙
就算空氣由硬碟架通過 也還會遇到一些線的阻礙
倘若 沒有側版的兩個風扇(分別位於 PCI插槽上方 以及 CPU上方) 此機殼的進氣來源可說是少的可憐 (這點正在想辦法改進當中.....)

側版的這兩個洞 在下正在研究是否有對於機殼對流有很大影響:
由於美觀的考量 就沒有使用原本附的側版風扇 (因為會擋住裡面的視線)
在下使用之配備為 AMD XP1700+(10.5 X 200) & 8RDA+ & CQ5 (改TT溫控扇)
最近這幾天 沒有裝上側版風扇
蓋上側版的情況下
CPU 待機 46~ 47度 (風扇轉速為3000轉左右,全速運轉 待機為 43 ~ 44度) 跑3D遊戲 CPU溫度 50~51 (風扇5000轉 全速為 48~49) SYSTEM都保持在 36~37度
開側版
CPU 待機 43~ 44 度 跑3D遊戲 CPU溫度 47~ 48 SYSTEM 保持在 34~35度

另也曾經 在PCI插槽正上方的側版通風口位置裝上12X12風扇
無論 是抽 或是 吹 對於系統溫度似乎無太大影響.......
記得以前版上有討論過 開側版在某些機殼來說 會影響內部空氣的流動
是否把這兩個洞給封起來 機殼內部空氣的流動 才會保持一個方向性呢?