前幾天作了一個實驗~

把Intel P4 CPU的銅蓋給拆下,
清理乾淨後,
加到我手邊一顆 AMD Mobile Athlon XP 2300+ 上面,

安裝方法是先把銅蓋內"抹滿"高導熱係數高濃度散熱膏,
然後再蓋上AMD CPU的Die上,
用力壓下,將多餘的擠出,使散熱膏充滿整個銅蓋內的空間...

由於銅蓋邊緣剛好會有一點接觸到AMD CPU基板上的一些小零件,
原本擔心會有導電的情形,但還好沒發生任何問題...

測試時CPU跑 200*11 = 2200 MHz @ 1.50V,
散熱器是Alpha PAL8045T 加上 台達27dB 8公分厚1.5公分高的薄扇~
(因為Die高度已改變,一定要使用扣具可調的的散熱器,那當然是8045囉)

銅蓋與散熱器接觸面整個塗滿AS3散熱膏~


測試結果, CPU溫度
未改裝銅蓋: 50度
已改裝銅蓋: 47度


(System溫度:33度)

由於該散熱膏需經一段時間才可達到最佳化,
所以我打算過個幾天再作測試,
室溫的影響會考慮在內...

如果能差個5度以上...那就OH MY GOD了 @@"~


結論:
基本上這3度的差距已經是相當相當的大,
而且安裝得宜的話,CPU Die應該也比較不會被壓壞,有保護的作用...

Intel裝上這銅蓋散熱效能降低的原因,
我想是因為他使用導熱膠來把銅蓋粘到CPU Die上,
對散熱來講,他增加了一層介質,就會多一些熱阻...
所以溫度會升高一些(朋友粗略測試高1度左右)

如果能使用高導熱係數的散熱膏塞滿整個銅蓋內的空間,
應可使CPU Die與銅蓋間的熱傳導面積更大,效能最佳化,
使得散熱效能提升...


p.s 裝上銅蓋的AMD Athlon CPU... 爽度的確是大大的提升啦!!!