呵呵 剛買了AS3 今天會寄到的樣子

預備試試看 把DIE蓋滿 連旁邊也一起框起來(不碰到電阻為原則)試試看
盡量不要有泡泡在裡面這樣...

理論上應該會比只單純蓋一層在DIE正上方的好一點.....
因為原本聚在DIE 旁邊 跟 基版 上的熱 可以經由散熱膏9w/mk
傳到散熱片底座上......
比純空氣 自然對流的 0.03 w/mk好一點(from 熱傳課本)

試試看不吃虧~~
不過假如燒了 嗚嗚 就只好吃考小雁了......