well, 我會懷疑NV40在六月前tape-out的可能性....
考慮NV40計畫會在今年10月發表的話.


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不過.... 那個三億電晶體是怎麼傳的啊? 真的傳得開也很奇怪....
明年的產品哪來那種製程技術去撐那種東西? ^^;
而且, 就算是用eDRAM, 大小其實也會受到很大的限制.

首先是很多人想到的--學PS2一樣拿來放Frame Buffer.
在PC上頭最大的問題就是遇上解析度問題,1600x1200@32bit+Z會超過7MB, 要是想開FSAA可能就得更大了.... 簡單講, 要是製程沒辦法支撐到16MB的eDRAM的話, 很可能反而會變成障礙, 如果是實際一點的數字的話, 1920x1080@32bit color + 32bit Z會需要16MB; 不過如果要開FSAA, 可能就得用Z3或者其他的點子去限制記憶體空間需求才成.... 但是就算是用Z3, 也可能會吃到48MB; 不過, 也可以靠一些技巧去分就是了, 比如說只把Z3的第一個fragment的資料放在eDRAM裡面, 剩下的放外接記憶體; 這樣一來16MB eDRAM就可以照顧到不少的應用.

但是這樣的東西實在很難在明年就搞出來.
別忘了台積電剛轉0.13um, 第一個生產的就是NV30, 搞得大家都灰頭土臉的; 上頭這種沒0.09um就沒辦法便宜生出來的玩意兒, 排隊到後年試試看.

二來是L2 Texture Cache.
現在Pixel Shader會需要拿一些材質來當查表的用途, 這種表隨著Shader的增大可能不只一個, 用個cache來加速或許有用; 但是DX9的Shader的精確度提高, 對表的需求也慢慢減少了, 要是把Shader加快會比查表(會耗到記憶體頻寬)快的話, 那或許就沒必要搞查表. 而且計算效能是相對容易提升的. 有沒有必要弄這個cache就會開始有見仁見智的問題. (也不會小到哪裡去, 而且不如多加Shader, 還可以移做他用)

第三個用途是拿來做off-screen buffer.
隨著Pixel Shader越來越精確, Render2Texture的技巧開始越來越重要, 比如拿來做Shadow Map.....要是它真的成為常用的技巧, 那就會開始需要擺個專用的buffer在那邊增快效率; 不過, 這種buffer大概1024x1024(約需4MB)就很大了....^^;

(一般nVIDIA的晶片支援的材質大小都是2k*2k, 而max render size則為4k*4k; 做RT Shadow Map應該不會動輒需要弄到Max Texture, 所以準備個1k*1k應該算中肯的大小)

另一個問題是, 這樣的東西用途都很片面, 很特定, 要是評估起來沒有非常實質的效益, 廠商大概都不會有意願去做; 為了加速Doom3的Volumetric Shadow, nVIDIA搞了個2sided stencil op, 這就很有用, DX9也支援了, 效果大家都看得到, 以後用Doom3引擎的人自然很多, Volumetric Shadow就很可能開始人人用, 這種玩意兒就很有實質效益, 做這種東西就比較有意思.


至於TBR, 以OpenGL 2.0的發展方向一點都不照顧這方面, 和nVIDIA對GL的重視來看, 看來是越來越難採用.... ^^;