誤會啦

1.貼在正面是包圍在CPU DIE的四周取代銅質保護片,也增加導熱面積
2.貼在背面是為了接觸機殼導熱,增加散熱效率否則買全鋁機殼就沒多大意義了
3.這個材料並不是要取代散熱膏的,雖然熱組係數沒差多少

希望您了解