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HEC 跟 Aopen 的機殼 ~ 哪個散熱較好 ?
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加入日期: Mar 2001
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Originally posted by kulison
那你的69U6用起來覺得如何? 說說看你使用後的感想
例如: 散熱性 ~ 拆裝性......等等的
我看有人說 ~ 5.25"快拆 (69比6A設計的來的好) ~ 是這樣子的嗎 ??
69U6機殼的下面有一排長條狀的東西那是做什麼用的阿 ?
69U6 跟 6A21 的主要優缺點為何呢 ??
拿這兩款期中之ㄧ來搭配Aopen 350w 12*12的power 應該很棒才對
我想仔細確定一下之後趕緊跟小峰大訂購
電腦****很久了
不過蠻涼快的說
我正在用69U6。感想:
散熱性:剛好用兩個電子溫度計,一個量室溫,一個丟到CASE裡面量系統溫度。室溫:27.9度,系統:29.9度。(CPU為AMD 2.2G)
拆裝性:5.25吋都是用快拆裝置(機殼下面那堆長條狀就是快拆測版),所以挺方便的。硬碟槽可單獨拔起來,螺絲孔全部都有橡膠軟墊保護,避免硬碟震動,延長硬碟壽命。
缺點:霹靂重,但這其實也是優點,因為很穩。電腦運作時,摸CASE完全感覺不到震動。不過真的是超重,每次要換個風扇或加個配件而搬CASE,都是搬的幹聲連連。
2003-04-27, 02:23 AM #
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