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Regular Member
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引用:
Originally posted by Kermitt
quote:
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從頭到尾我文章我都看了,
這位A先生真行,不用又趕緊拿幾個公式出來堂賽,從一開始觀念根本就是錯誤的
chihweihu已經正確解釋了公式,以及參數代表的意義,A先生這才跳出來放馬後砲說早考率進去,且你之前解釋參數根本錯誤連連,連參數代表啥你都弄錯了..
大家不妨可以看看
A先生前面文章跟那位P兄還有B先生辯半天,
他不是一直強調不用考慮接觸傳導 (Conduction). q=kA*dT/dx,只要考慮鰭片散熱這一項嗎?!!
跟p兄回文也是一直辯說不用金屬固體比熱Cp?!!!
而非如A先生所言只考慮熱流鰭片一項而已,
chihweihu兄已經正確解釋接觸傳導和熱流對流兩項都要考慮到
下次A先生觀念錯誤想放馬後砲硬轉記得要早一點
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-,- 莫名其妙. 請不要斷章取義。
這是我的第一次發言:
引用:
Originally posted by Anonymous
quote:
1.
前略
降溫主要看熱對流/熱傳導,除非是相當高溫的物體,輻射效應才會強烈。
當熱對流/熱傳導已經被隔離了(如熱水瓶),光靠輻射想把溫度給降下來
這時間會很長的
http://forum.pcdvd.com.tw/showthrea...11&pagenumber=4
2.
以經驗公式為例
如
Nu=0.023*Re^0.8*Pr^0.4
[先不考慮適用性,因為我記不住詳細之適用範圍,資料不在手上]
這 Re 代表雷諾數, lo*V*D/nu
當流體改變時, lo,nu 的改變量就很大,
意思就是說當你流體由空氣改變成水的時候, lo 成長了 1000 倍
雖然 nu 也改變了,但是卻是小改變,不及 lo 的改變.
而且Pr值也改變了空氣 0.7,水7.0
這才是造成熱傳改變的原因。
其中,Pr=cp*nu/K
這才跟流體的比熱有關,但是跟固體的比熱無關。
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誰在放馬後炮?
某人把固體熱傳導也當成Qout的途徑,當然是鬼扯。
固體熱傳導只是過程,但是絕對不是帶走能量的途徑。。
固體熱傳導能影響就是他所寫的Q=hAdT/dx中的dT/dx部分。
還是一句老話,看不懂請不要說別人錯。
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莫名其妙,怎有人老是喜歡替別人加字呢? |