引用:
Originally posted by Kermitt
行家一出手便知有沒有
謝謝 chihweihu正確解釋了公式,以及參數代表的意義,還好沒被A先生B先生誤導
接觸傳導和熱流對流兩項都要考慮到
而非如A先生所言只考慮熱流鰭片一項而已,或是B先生多慮輻射這項
1.熱傳 q 從CPU 到散熱器之間是接觸傳導 (Conduction). q=kA*dT/dx
2.熱傳 從散熱器到空氣是熱流對流 (Convection), q=h(T_fin-T_air)
3.輻射熱傳溫差不大時的確可忽略
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q=2*h*At*Eta*Thetab
Eta = qt/(h*At*Thetab)
qt=N*Etaf*h*Af*Thetab+h*Ab*Thetab
And, Etaf is Fin efficiency.
so we can get
Etaf = tanhX/X
X is fin parameter = Beta*L
Beta=((h*p)/(Ks*Ac))**0.5
So, Eta is a function of (Ks)
Overall Surface Effiniency 為 Ks 的函數!
看不懂請不要說我沒考慮進去 -,-
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我已經說的很深入了,請各位看官不要只看到表面就認為對錯。
我知道大家大都看不懂，但是要我講到大家都懂，那也不是一天兩天甚至是幾個月的事。
請大家去翻翻熱傳學的書,驗證一下我說的對不對。
熱傳學發展幾百年了,該建立的都已經建立了。請不要道聽塗說自己認為對就一定是真理。這學問已經有數百年來的驗證，相信想找到基本錯誤已經是不太可能的事了。