大家好.我們是光千科技.看到大家討論我們的產品.心中不由得感動起來.也謝謝C大的公正測試及購買者的說明;我們以往多是外銷.從未直接面對user. 其實user 的直接反應是我們改善未來設計方向的重要依據.不過更正一下.我們並不是在清庫存.只是想先試探user 反應.再決定是否聯絡通路商鋪貨.或是仍然維持外銷.

KTM-21xx & 20xx 產品特性說明如下:

1. 基本上KTM-2101和KTM-2001散熱片都是同一高度,且兩款風扇亦是同一顆60*60*20mm,4900 R.P.M.,噪音值37dB(A);同系列不同型號差異在風扇高度.散熱本體相同;

2. KTM-21系列係由一長片及一小圓片交錯堆疊而成,散熱總表面積較KTM-2001多,且重量較輕,製程上較複雜,氣流流動方向除了垂直的風道方向外,尚有水平的氣流方向;

3. KTM-20系列的設計就像隧道一樣,風流快速且阻力少,記得台北梅林會館短時間變成火海嗎?就是螺旋樓梯所造成的煙囪效應氣流快速往上竄升,造成無數的家庭悲劇;

4. KTM-20系列 由一片片相同尺寸的鋁板堆疊而成,在3D熱傳導特性上,即X:Y:Z三個方向的溫度傳導,趨近於1:1:1;

5. 兩者有一共同特色即效能優越於市售其他AMD 同價位CPU 的散熱器;

6.兩者另有一共同特色,即通道式的氣流可吹向扣具兩側的電容器及電子元件,大幅降低CPU周遭所有元件溫度,可消除主機板因熱所衍生的不穩定現象;

以上資訊.提供大家參考.或參考下列國外測試網站:
http://www.ocinside.de;
http://www.silenthardware.de;
http://www.frostytech.com;
或是在http://www.google.com 以kuthtec搜尋本公司產品在國外網站的相關訊息;

此外,關於扣具使用上有些網友會有所疑慮,在此說明一下:
1. 多通道風洞散熱器扣具設計力量約18磅(~8.1 公斤);
2. AMD 官方的扣具力量為16~24磅;
3. CPU Die的允許壓力(OPGA 製程)如下:
3-1. Die的邊緣===>Static (Max 靜態)10 磅; Dynamic (Max 動態)10磅;
3-2.Die的表面===>Static (Max 靜態) 30 磅; Dynamic (Max 動態)100 磅;

一般廠商的扣具扣上CPU Socket時,若需使用到一字螺絲起子,會擔心的狀況倒是組裝時螺絲起子不小心滑脫而傷到主機板;而採用螺絲鎖固方式,因鎖固力量不平均,比較容易損毀CPU ; AMD CPU 上附有4 Pcs的軟墊,您可用手壓壓看,整體壓到與CPU 等高度的力量應不超過2磅,其主要功用在於穩定散熱片,因一般的散熱器組裝過程都是單邊先扣上,此時將散熱器組裝相對位置放大來看,會以線接觸方式先接觸CPU的邊緣,此時是較脆弱的時候,幸虧AMD 設計時也考量這一層因素,因此在近接邊緣處並未有線路,各位亦可參考C大網頁中AMD CPU Die 的內部線路佈局狀況即可明瞭;

轉動式自動對位扣具組裝的方式如下:
1. 先將回字形緩衝墊安裝於CPU周遭;
2. 確定散熱器扣具在Socket兩側扣點正上方,將散熱器扣具一邊先行定位於Socket一側,再將把手扣上,此時無需前後搖動散熱器,若要確認扣具是否固定好,只需水平方向左右稍微動一下即可,TKS!!