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Regular Member
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引用:
Originally posted by BOS
A兄你愛裝傻玩迴圈
1.這個公式指的黑體輻射實驗再說一次
E=epsilon*lo*dT**4
標準黑體之 epsilon 為1
何謂標準?那是iedal理想狀態下=1,epsilon=1
E=epsilon*lo*dT**4
dT是溫度差,實際室溫上只要cpu跟室溫有溫度差,epsilon就不等於1了
整個E值(能量)也就不是1了
只要cpu跟室溫有溫度差,就有能量以輻射型式直接散出了
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為什麼你總是喜歡裝死跳過這一句呢?
Originally posted by Anonymous
引用:
熱輻射靠的是溫差,q=CdT**4,其中C為Stefan-Boltzmann 常數
dT 為溫差.
C=5.67D-8, [註:手邊沒有資料,用背的,也許有錯]
這也就是說一般要有300C以上的溫差熱輻射效應才會明顯.
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引用:
2.第二個問題你詢問,銅體吸收走了,再來呢? 能量跑到哪裡去了?
cpu的產生的熱量直接以輻射,接觸傳導,熱流對流三種熱量傳遞方式散出
cpu熱量最早接觸到散熱器銅底,以接觸傳導方式直接將熱傳導給散熱器銅底
你說得銅體吸收走了,再來呢?那已經是第二步驟了,考慮的主角變成銅底而非cpu了,ok?
老話一句..
而你一直認為不用考慮cpu接觸傳導這一熱量傳遞方式,金屬比熱Cp你也說不用考慮?卻只認為只有熱對流方式最重要?
那乾脆直接拿個散熱風扇吹cpu就好了,反正第二步驟傳到銅底的cpu熱量最後也被空氣對流走了
那大家何必白花功夫研究做些不同比熱,熱傳導係數的鋁底or銅底的金屬散熱器呢?
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為什麼你總喜歡裝死跳過這一句呢?
Originally posted by Anonymous
引用:
<前略>
在這幾項裡面,根本看不到固體Cp這一項的存在。
這已經說明的很清楚, Cp(Specific Heat, 比熱) 在表示固體熱傳現象中,根本來說是不太重要的。
除非你要計算非穩態,單位時間內,固體溫度上升多少度C,才要考慮進去。
當時間無限,能量供應穩定的穩態情況下[模擬長時間CPU 100% Load], Cp 這一項根本不會列入考慮。[這才是鰭片設計要點之所在]
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還有你真的知道銅底是做什麼用的嗎? 來來來,要你翻的書你還沒給我翻過來
我看你何時才會知恥將書給找過來給大家看。 |