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Originally posted by hengfebb
以下純屬憶測:

1) 以前北橋和南僑的形狀不同 , 製程可能有所不同
然而現在新北橋與南僑形狀相同 , 猜測台積電可能修改配方
用跟南僑一樣的製程就可穩上外頻200, 不需要用到先前的製成了
然後又可以減少成本

2) 近來陸續出現的簽王A3, 可能是台積電在嘗試配方下的產品, 經測試
此配方非常成功 , 根本使用南僑一樣的製程就可以了

3) 如果以上推論沒錯的話 , 新版A3應該優於新版C1北橋才對!!
因為那種形狀的製程應該比較好 , 所以以前的北橋才跟南僑的形狀不同

4) 如果新版C1北橋在記憶體頻寬上或者CPU的執行效能上不變的話,
顯然並沒更改設計 , 只是變更製程 , 減少成本而已

5) 如果形狀代表一種製程的話 , 目前出現在南北橋的製成有三種了
以我看屬像 Die 形狀的致成為最好吧 ( 如 : Intel , SIS )

6) 難道 C1 代表一個變更製程的開始嗎?

參考參考 , 請勿當真喔!!

您所說的應該是指封裝方式(Package)，跟製程沒什關係！nForce2北橋之前的是散熱加強型的BBGA封裝，C1則反而採用一般和南橋晶片一樣的BBGA封裝，而Intel和SIS655的則是採用了FC-BGA的封裝方式！
至於比較深入的問題，應該由比較懂得大大來回答了！