代號Canterwood和Springdale的i875以及i865晶片組不再神秘，現在更多的目光集中到未來的Tejas處理器以及Grantsdale晶片組上來（它會命名為i885嗎？）。日本網站公佈了一張Grantsdale晶片組的架構圖，可以看到其支援了眾多新的特性。
首先Grantsdale晶片組是首個可對LGA755封裝的Tejas處理器提供支援的晶片組，其支援1066MHz的前端匯流排，晶片組與處理器之間的帶寬達到了8.5GB/s。


在記憶體的支援上Grantsdale晶片組也將引人DDR-II記憶體的支援。記憶體架構上其仍然採用雙通道設計，其可搭配DDR2-533/400或者DDR-400/333記憶體，最大記憶體頻寬達也高達8.5GB/s。
南橋的搭配上，其將引人ICH6晶片，其與北橋之間的帶寬增加到2GB/s。其可支援4個串列ATA埠，而ATA100埠減少到1個。PCI Express匯流排也將在Grantsdale晶片組上首次支援，其可能會搭配兩個PCI Express X1埠。在北橋上用於連接顯示卡的介面也將採用頻寬為4GB/s的PCI Express X16埠。
另外，其還將支持5個PCI埠、8個USB2.0埠以及網路卡等等。可以說這是Intel近今年來採用新技術、新標準最多的一款晶片（PCI Express、DDR2、1066MHz FSB、4XSerial ATA……），也可以想像2004年PC體系結構將發生一次大的變革。

引用PCPOP繁體化...及日本網站

http://pc.watch.impress.co.jp/docs/...27/kaigai01.htm
http://www.pcpop.com/view.asp?type=news&id=9187