再來要對付的是南橋晶片,

先準備一塊銅片,大小至少和南橋晶片一樣大或是大一些,
以能順利安置在南橋晶片上為準~


厚度要在1mm以上,小弟測量約在1.3mm以上都ok...
(厚度要夠才有足夠的墊高效果,以躲避南橋附近比南橋高的零件)

接著把銅片用導熱AB膠粘上PAL153T散熱器的底部,




然後按照固定北橋散熱片的方式,
使用散熱膏及AB膠來固定經墊高的PAL153T於南橋晶片上,








鰭片的高度剛好高出PCI插槽一點點...

應不會對介面卡的安裝造成太多影響...

(如果有影響再磨掉或調整一下就好了)