OK,介紹完畢,現在要把食材下鍋了~

一覽圖.


注意看...採用BGA封裝的北橋&南橋晶片的底部是由一顆顆的錫球和主機板接觸,
所以晶片基版與主機板間會有相當微小的隙縫~


而我們要安裝散熱片就是要利用這個縫隙~

先在晶片表面塗抹一層散熱膏~
然後將MBA37.5001-33放上北橋晶片,
壓下扣具一邊把他塞入晶片基版與主機板間的空隙,
(直接用力卡進去,放心,不會怎樣的)


另一邊再用手用力壓,或著使用一字起子,
把扣具也壓進隙縫中...
聽到"ㄉㄧㄚ"的一聲即大功告成...

北橋完成圖~



同樣的方法拿來對付南橋,
使用MBA27001-33散熱片...