引用:
Originally posted by ViewSonic1999
TO:Anonymous大大
熱處理部份,您請看一下前面有關材質部份討論內容,另可參考一下jeanny大大發表的整體詮釋.
[/B]
|
第一,劣者只是一位追求學問真理的學生,還不配稱大大。
第二,熱處理是一門學問,但是跟熱傳學的關聯性不會太多。
第三,Fin Efficiency 就已經有含材質了,以熱傳學的角度來分析散熱鰭片
絕對不會只有熱阻,材質等這幾樣而已。 敢問諸位有沒有考慮過形狀? Fin pin
, straight pin 及其他形狀的pin? 甚至是Porous Media?
此外,矩陣式排列及交錯式排列又有考慮過否?
入氣方式改變的影響? 非恆速進氣流對於熱邊層的影響?
鰭片溫度的均勻化[這方面各家做的很多]的影響?
Reynolds number 改變的影響? 導流設計? 擾流板設計?
壓降的影響? 電腦機殼內部換氣速率?
當然還有其他考慮參數,一時之間無法詳細列出。
敢問您是否還覺得考慮一個電子晶片熱傳系統,依舊如你所說的如此兒戲?
討論是一回事,但是您是否想過這一串討論下來已經"誤導"了多少人了?
而且內容依舊"對"嗎?
散熱片是拿來加強熱傳的,當然得使用熱傳學的角度來分析他。
其他學問來分析絕對不可能得到最後的真理的。
還有某人對於熱傳學流體力學依舊在只通六竅的情況下,說出來的話是否為真實狀況?