真是上了寶貴的一課！
尋求不同的方式，恩，這就得靠學物理、流體力學、熱傳導學、機構學
等等的專家來構想了，不然現在都是既有的方式，如風冷、水冷等等都是
古早以前就有的舊方式了。而以可靠度來說，風冷（傳統散熱器方式）優於
水冷，成本方面也是風冷優於水冷，但效能是水冷優於風冷。所以這也是
為何目前還都是採用風冷的方式為主的原因。
而我覺得根本的解決辦法，應該是由製成，或是半導體材料著手（像是AMD
的超純矽），降低晶片本身產生的熱能，應該是最終解決的辦法，這是個人的
粗略見解，歡迎大家指教、討論。