第三代水冷組燒機測試
測試電腦規格: P4 1.6AG oc 2.13G , Ram 256Mb ,Win XP-pro
環境:機殼封閉,水箱置放機殼內,因尚未改裝風口,散熱排接出放於機殼旁,水箱+水管+散熱排及水冷頭內之水量合計約為350cc(水量將因實際設置時之水管長度而有增減)
三分管每10cm 內容水量為 7.125cc
燒機軟體: HotCPU Tester 2 Lite
測溫軟體:Winbond Hardware Doctor V2.70
室溫：22度C
剛開機約10分鐘後之待機溫度 CPU 36度 系統42度,執行HotCPU 讓CPU近乎全速運作,前30分鐘溫度變化較大,而於30分鐘後趨於穩定,CPU溫度維持在39.5~40.5度C之間.
第一次開始測試時飆出 45.5度的高溫,但在10分鐘後開始下降
燒機30分鐘之溫度變化紀錄:



2小時後,溫度維持穩定平衡:


HotCPU結束運作,CPU於3分鐘降至34.5度:


HotCPU結束運作5分鐘,CPU再降至34度並趨於穩定.


為求嚴謹,緊接著再做一次持續7小時燒機,得到之結果與2小時測試相當....應可確認水冷穩定度及散熱排之平衡.


HotCPU結束運作十分鐘後,CPU回降至34度之待機溫度.


第一次開始測試時飆出 45.5度的高溫,但在10分鐘後開始下降為至40.5度,而後來再重新開機操作卻沒再發生超過40.5度的現象,為什麼會有這樣的怪事,目前仍不得其解......室溫沒變化,我也沒去動任何東西,軟體也沒去改設定....