是有可能的，amd不就在製程不變的情況下，降低了耗電量及發熱量，不是嗎。

以下引述gzeasy.com：
"NVIDIA決意把NV30塑造為新一代的產品，採用全新的晶片製造工藝以及記憶體體系是其中最激進的部分。台積電的0.13微米在NV30之前基本上只是用來製造通訊產品上用的記憶體，從來沒有實際應用於像NV30這樣125百萬電晶體的複雜處理器產品。對於NVIDIA來說，像這樣的賭注在過去總能為NVIDIA帶來了巨大的成功，像0.22微米、0.18微米、0.15微米等都是NVIDIA首次採用並獲得了顯著的成功。然而，啟用0.13微米看起來就不是那麼輕鬆的事情，銅互連、Low-K（低介電常數層間絕緣膜）材料、SOI等技術都是0.13微米時代大家希望同時引入的，其中以銅互連的應用相對成熟。TSMC和NVIDIA為此付出了接近一年的時間以及相當多的金錢，這個代價比原先預期的要大。此外，NVIDIA在設計NV30的時候，本來是考慮到TSMC有能力結合銅互連以及Low-K材料的，但是TSMC在NV30這個產品上尚未能完全掌握Low-K材料，因此NV30運行500MHz時候的發熱必須借助FX Flow才能解決。如果NVIDIA當初考慮到low-K的難度採用更進一步的半導體優化設計，也許我們就不會看到FX Flow了。"