「南方群島」家族代號集體曝光 雙核APU？
 

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AMD昨日放出的催化劑11.7預覽版驅動是給開發人員使用的，而為了方便大家做好準備、迎接新硬體，其中已經加入了AMD下代顯卡「南方群島」的眾多型號代號，以及下代Trinity APU處理器。

首先來看南方群島家族：

275,SI TAHITI XT (6798),0x6798,0x1002,0x0,0x0,0x0,0x0,0x0,0x0,SI TAHITI,0x1,NONE,0x6,0x0,0x10,0x1

276,SI NEW ZEALAND (6799),0x6799,0x1002,0x0,0x0,0x0,0x0,0x0,0x0,SI TAHITI,0x1,NONE,0x6,0x0,0x10,0x1

277,SI TAHITI PRO (679A),0x679A,0x1002,0x0,0x0,0x0,0x0,0x0,0x0,SI TAHITI,0x1,NONE,0x6,0x0,0x10,0x1

278,THAMES XT/GL (6840),0x6840,0x1002,0x0,0x0,0x0,0x0,0x0,0x0,SI THAMES,0x1,NONE,0x6,0x0,0x10,0x1

279,THAMES PRO (6841),0x6841,0x1002,0x0,0x0,0x0,0x0,0x0,0x0,SI THAMES,0x1,NONE,0x6,0x0,0x10,0x1

280,THAMES LE (6842),0x6842,0x1002,0x0,0x0,0x0,0x0,0x0,0x0,SI THAMES,0x1,NONE,0x6,0x0,0x10,0x1

281,LOMBOK XT GL (6849),0x6849,0x1002,0x0,0x0,0x0,0x0,0x0,0x0,SI LOMBOK,0x1,NONE,0x6,0x0,0x10,0x1

282,LOMBOK AIO (6850),0x6850,0x1002,0x0,0x0,0x0,0x0,0x0,0x0,SI LOMBOK,0x1,NONE,0x6,0x0,0x10,0x1

283,LOMBOK XT (6858),0x6858,0x1002,0x0,0x0,0x0,0x0,0x0,0x0,SI LOMBOK,0x1,NONE,0x6,0x0,0x10,0x1

284,LOMBOK PRO (6859),0x6859,0x1002,0x0,0x0,0x0,0x0,0x0,0x0,SI LOMBOK,0x1,NONE,0x6,0x0,0x10,0x1

很顯然，「New Zealand」(紐西蘭)將是新一代旗艦級單卡雙核型號(紐西蘭本身就是南島、北島兩大島嶼組成的)，取代Antilles Radeon HD 6990，我們可以暫時推測它會叫做Radeon HD 7990。

「Tahiti」(大溪地)是高階核心，將會取代Cayman Radeon HD 6970/6950。它有兩個版本Tahiti XT、Tahiti PRO，按慣例會分別命名為Radeon HD 7970/7950。

「Thames」(泰晤士)是主流級核心，並且分為Thames XT/GL、Thames RPO、Thames LE三個版本，看起來會分別取代Barts Radeon HD 6870/6850/6790，型號上順應叫作Radeon HD 7870/7850/7790。Thames XT/GL同時還代表著FirePro專業卡版本。

「Lomlock」(龍目島)則是低階核心，將會衍生出一體機版本Lomlock AIO、專業版本Lomlock GL和兩個消費級版本Lomlock XT、Lomlock PRO。最後兩個猜測會叫Radeon HD 7670/7650，取代Turks Radeon HD 6670/6570。

大家可能注意到了，入門級核心Caicos Radeon HD 6450怎麼後繼無人了？這也是必然的了，Fusion APU的誕生將使這種入門級獨顯變得完全沒有必要，Lomlcok這種低階核心更大的作用估計也就是配合APU組成雙顯卡系統。

另外還有一種比較「聳人聽聞」的說法，聲稱New Zealand、Tahiti、Thames都會使用AMD日前提出的全新圖形與計算架構「AMD Graphics Core Next」，只有低階的Lomlock繼續使用Radeon HD 6900系列引入的VLIW4架構。難道AMD真能跑這麼快，今年第四季就帶來新架構？

同時在催化劑11.7驅動文件中還能找到將於明年發佈的32nm工藝、增強推土機架構APU Trinity，包括桌上型版本和移動版本，甚至還有一個「Trinity Devastator Duo」。Devastator是破壞者的意思，Duo自然就是成雙成對—難道AMD準備像16核心的服務器版Interlagos Opteron那樣推出雙核版本、八核心的Trinity APU？

652,TRINITY MOBILE (9900),0x9900,0x1002,0x0,0x0,0x0,0x0,0x0,0x0,FUSION TRINITY,0x0,NONE,0x6,0x0,0x04,0x1

653,TRINITY DESKTOP (9901),0x9901,0x1002,0x0,0x0,0x0,0x0,0x0,0x0,FUSION TRINITY,0x0,NONE,0x6,0x0,0x04,0x1

654,TRINITY DESKTOP (9903),0x9903,0x1002,0x0,0x0,0x0,0x0,0x0,0x0,FUSION TRINITY,0x0,NONE,0x6,0x0,0x04,0x1

655,TRINITY DESKTOP (9904),0x9904,0x1002,0x0,0x0,0x0,0x0,0x0,0x0,FUSION TRINITY,0x0,NONE,0x6,0x0,0x04,0x1

656,TRINITY DEVASTATOR DUO (990F),0x990F,0x1002,0x0,0x0,0x0,0x0,0x0,0x0,FUSION TRINITY,0x0,NONE,0x6,0x0,0x04,0x1

657,TRINITY MOBILE (9990),0x9990,0x1002,0x0,0x0,0x0,0x0,0x0,0x0,FUSION TRINITY,0x0,NONE,0x6,0x0,0x04,0x1

658,TRINITY DESKTOP (9991),0x9991,0x1002,0x0,0x0,0x0,0x0,0x0,0x0,FUSION TRINITY,0x0,NONE,0x6,0x0,0x04,0x1

雙核APU 這名稱怪怪的 :ase

那就叫 男曰: 雙核AI PU. 女曰: 雙心愛PU.

東西生不出來
煙霧彈先放一些嚇嚇大家

跟NV那個28nm有異曲同工之妙 :laugh:

NV的28nm設計是可能真的完成了

最近資料說明台積電在(Open Innovation Platform)上，已建構完成 28nm設計生態環境，而目前客戶採用該平台進行的28nm新產品設計定案(tape out)數量，至少已經有89個以上的案件數量，雖然沒有明確提示客戶清單，但身為最需要此製程的AMD跟NV可能都已經交出了設計圖稿

還沒有Ghost island :laugh:

2011-06-29不是有說 NVIDIA 28nm成功流片
http://news.mydrivers.com/1/197/197832.htm
不過成功流片差不多也要等半年吧

而AMD 7系列 2011-03-30 流片成功
http://news.mydrivers.com/1/189/189856.htm

AMD 6系列 2010-04-22 流片成功
http://news.mydrivers.com/1/162/162049.htm
2010-12月13日 6970發售

台積電好像在今年2月左右就有開放28nm
http://news.mydrivers.com/1/186/186904.htm
今年底全新28nm晶圓廠就會誕生了

7系列有機會年內吧?

6系4月流片,12月發售
8個月時間,而且當時40nm良率已經成熟

看起來很像年底
28nm算新製程
良率都沒有人提到
良率低難產的前例不可不參考
設計的出來是一回事
良率與成本卻是上市的最大阻礙

只要不要太貪心，把晶體管微縮的太多，或是做一個3平方公分的以上大晶片。
良率就不會是太大的問題，不過不知道當時hd4770的漏電問題會不會再發生。

電晶體能做到多小是看晶圓廠給的設計規範去畫的(所以之前i社搞出3D晶體時台積電會說暫時無法施行，要他們先放設計環境資料後IC設計廠才能確定怎麼做，可以做多小)

一顆晶片能做多大端看光罩的尺寸限制，印象裡極限是600多mm2左右，實際良率還要看內容設計而定，視圖案成形的複雜性跟某些曝光成形的限制而無法精準預期，像RV系列裡就有一些是刻意做出冗餘單元的設計，去配合初期製程試作評估的缺陷比例來提高良率，至於是不是漏電會高於預期?
如果設計上沒問題，那就是提供設計規劃的晶圓廠假報設計環境數據的可能(當初台積電的40nm就可能存在此問題)