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Intel次世代LGA 1366全新架構平台曝光-GIGABYTE X58-EXTREME搶鮮看
記得LGA 775架構在Intel的產品生態中,也稱得上相當長命的產品線
從一開始的P4轉到LGA 775架構,過了約一年的時間 就推出到現在Intel最強勢的C2D處理器來搭配,讓LGA775的架構一直到現在還是發光發熱中 仔細回想,從C2D搭配LGA 775的架構到現在也超過兩年的時間 依Intel的習性,也是早就到了該公司換架構的時間點 LGA1366腳位晶片組與處理器,從2008年就謠傳至今 終於在七八月的時候,有了更進一步的資料 此次入手的是代號GA-X58-EXTREME,為GIGABYTE的新產品 EXTREME是GIGABYTE在P45時推出的產品線,定位比先前自家的DQ6高 GIGABYTE GA-X58-EXTREME ![]() ![]() 主機板左下 2 X PCIE X16 2 X PCIE X8 2 X PCIE X4 1 X PCI 以往可以知道Intel平台X系列晶片組,可以支援ATI CrossFire技術 這次的X58也有傳出有可能一起支援Nvidia SLI的技術 未來是否能將兩大GPU廠的技術整合在一張主機板上,還有待日後Nvidia的態度 ![]() 主機板右下 6 X SATAII(ICH10R) 1 X IDE EXTREME系列擁有Power/Reset與除錯燈號的功能 ![]() 主機板右上 6 X DIMM DDR3,不同於以往Intel主機板4 DIMM的設計 在X58上可以看到一次6 DIMM DRAM插槽 ![]() 主機板左上 雖然個人一直認為LGA 775配合設計良好的4相供電就已經足夠應付 此次GIGABYTE採用6相供電,不同於之前LGA 775的12相供電,難道是LGA 1366更省電? ![]() IO介面 8 X USB 2.0 2 X RJ-45網路孔 1 X S/PDIF 1 X 1394 銀色按鈕為Clear COMS功能 ![]() GA-X58-EXTREME高質感散熱模組 ![]() ![]() Intel下一代的LGA 1366腳位 ![]() X58規格正式版本時可能會有部份變動,例如會有10個SATAII.LAN的數目也可能會變動,一切靜待市售時的表現 雖然個人不喜歡一兩年內就需要換CPU架構的策略,不過算一算時間,LGA 775也已經超過三年以上的壽命 如果Intel LGA 1366可以帶來更多的技術,更高的效能,或是將QUAD 4核CPU轉為有各自通道的版本 也或更長遠的8核心CPU加速到來,我想LGA 1366在未來上市後也是值得期待的:) |
CPU Socket取消之前Sample類似775的鐵蓋設計了嗎 :confused:
還是說這板子也只是一張Sample? -- 話說風大已經拿到東西啦,好快 :hungry: |
期待1366的出現
已經開始籌備小朋友了 等市售一出來好的話就下手嚕 |
引用:
![]() 有鐵蓋歐~ |
我很好奇的是
怎麼都沒有人測試 Core i7 和 LGA1366 的主機板 是因為 NDA 的緣故嗎 :confused: |
引用:
正式版當然會有鐵蓋設計 :ase |
引用:
除了NDA之外,另外一個可能就是CPU 或是晶片組的問題還有待解決,不過這只是"聽說" :ase |
引用:
記憶體問題不解決的話..根本不用玩了 :o |
正式版的 x58 extreme 這片會很大的不同
而且 i7 量產後也不是socket 1366 喔 |
引用:
以為有測試 ... :stupefy: i7量產後不是s1366, 怎可能 ? ... i7 就是目前的Nehalem socket 1366 ... 不可能再改板子規格 ... 暫時ES最新的已出到Rev.C1 ;) |
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