Computex 2007︰全新晶片組散熱器概念 Asus M3A32-MVP Deluxe
 

ASUS在Intel 3系列主機板大戰中，其主機板散熱器設計明顯落後Gigabyte及MSI，作為MB一哥當然不會坐以待斃，將會新一代RD790主機板中採用新晶片組散熱器設計，型號為Asus M3A32-MVP Deluxe其散熱器竟進一步覆蓋著記憶體，絕對是前無古人後無來者。

不過有MB業者指出，現時晶片組、供電模組的發熱量遠高於記憶體模組，使用以上設計，恐怕會把晶片組、供電模組發出的熱量帶至記憶體模組上，令效果反而更差。

ASUS M3A32-MVP Deluxe採用AMD RD790晶片組配置SB600南橋，支援AMD新一代AM2+處理器及Hyper-Transport 3.0傳輸協定，支援2組PCI-E x16繪圖接口，支援CrossFire雙繪圖卡加速技術，同時PCI-Express版本升級至2.0，每Lanes速度由上代的2.5GT/s提升至5GT/s，預計將會第三季正式上市




http://www.hkepc.com/bbs/news.php?t...ime=0&endtime=0

連記憶體部分都架起熱導管？那怎麼拆裝？

妳仔細看照片
記憶體的導熱管旁邊有鬆緊螺絲
所以可以拆裝 不過只有2條插槽真是有點少
這還算方便的勒 不像P5K3 Premium
DDR3顆粒直接焊上主機板 還加蓋散熱片 這才傷腦筋
記憶體也只有2條1G 好歹這個比較好
還可以選擇插2條2G :ase

除了等不及近期一定要組新電腦的之外, 還是等等有支援PCI-E 2.0的主機板

nvidia今年秋季就會推PCI-E 2.0 的顯卡了, 搞不好G92就是首發的PCI-E 2.0 卡王.

至於DDR3, 這個天價之故短時間沒辦法扭轉局勢, DDR2再用個三四年都還OK

散熱貼片做到記憶體上面,9成是產品噱頭,真的要散熱,用利民的HR-07 Duo還比較work

僅有兩片導熱片是爽度大於效果, 但不管怎樣, 總是有點創意,肯動腦筋這點還值得鼓勵一下.

我覺得記憶體那裡可以不用將熱導管牽到那裡耶; 就像那些MB業者所言, 熱應該是要往低處流, 若以機殼對流的方向來說, 這樣好像就反了....

不要牽到記憶體的話, 剛好可以順著對流方向, 由後置的系統風扇排出

熱導管又不是萬能的..RAM那邊感覺有點雞肋..
還不如多送幾片紅銅劍山..XD

我覺得很炫~但是我覺得不一定有用~基本上如果機殼根本沒有通風裝置也是白搭~跟悶燒沒什麼兩樣~而且必定貴很多~

我還是比較喜歡簡易的散熱裝置~南北橋有散熱片~並且有顆超靜音風扇就好~至少廠商沒理由去賣的很貴~

不過我比較注意的是AMD新晶片組...

網站好像有寫到~大部分廠商並不認同這樣的作法
因為DDR II在溫度上表現並不差
嚴格來說大部分正常的運作狀況並不會太燙
所以這樣做有可能導致記憶體溫度反而升高
不過僅是推測，也要實際使用才知道
就算不會導致溫度升高，但是溫度又能下降多少
大家猜猜看XD

這組散熱器的質感很高,應該是破萬的板子吧,
可惜ram的散熱部分是個敗筆,
顯得多餘又占空間,如果ram顆粒接觸不良,
那比沒散熱器還糟糕,高溫悶在裡面難以對流,
asus可能想說來些噱頭,但創意可能用在其他地方會比較好,
這裡有小小介紹...
http://it.oc.com.tw/ocitview.asp?gitid=165410

散熱器竟進一步覆蓋著記憶體
^^^^
噱頭.如果記憶體熱到需要散熱片.
那麼廠商出貨就會附上散熱片.
不然光是售後服務就做不完了.

所以ASUS 哀.不知所謂