[轉貼]英特爾稱未來電腦不需要另外購買記憶體
 

這是真的嗎？.....
對岸的新聞....
轉自北京新浪網
http://news.sina.com.tw/tech/sinacn...213877426.shtml
*****以下為全文*******
【賽迪網訊】10月1日消息，據國外媒體報道，英特爾日前表示，隨著TSV技術的日益成熟，將來的電腦根本不需要用戶另外購買記憶體。

　　據CNET網站報道，英特爾本周展示了一款內置80個內核的處理器原型『TerraFLOP』，計算速度達每秒鐘1萬億次以上。由于採用了TSV（Through Silicon Vias）技術，每個內核都擁有256兆的記憶體。

　　對此，英特爾首席技術官Justin Rattner稱，每個處理內核的記憶體可以構成系統記憶體。而且，這種TSV技術適用于各種晶片，而不僅僅是80個內核的處理器。因此，對于電腦廠商而言，在生產PC機時，只需要從英特爾購買處理器即可，而無需單獨從其他廠商購買記憶體晶片。

　　此外，處理器與記憶體的融合還有利于提升PC機的整體性能。目前，處理器和記憶體間的通信是通過記憶體控制器來實現的。因此，其速度遠慢于記憶體與處理器的融合。據英特爾預計，內置80個內核的處理器TerraFLOP有望于2010年上市。

　　作者：友亞

沒有什麼真的假的,不過理論上是可行的

http://taiwan.cnet.com/news/hardwar...20110026,00.htm

以我讀****的.對電機駑鈍的理解能力看
最主要是TSV技術.可以讓各總晶片.像CPU.記憶體.GPU...等.
彼此作"直接"快速的資料交換
意思是只要利用TSV技術的晶片.都可以打包在一起做XXX丸的是吧

不過整合在一起的CPU.就不好超了

有夢想最偉大
雖然是早晚的事
但絕對沒那麼快
不然記憶體廠商不就準備關門
何必再繼續興建12吋來燒錢

http://news.com.com/Intel+to+unveil..._3-5596264.html

http://taiwan.cnet.com/news/hardwar...20110026,00.htm

原文寫 256KB 中文寫256MB

http://news.com.com/Intel+to+unveil..._3-5596264.html

我想Intel 這項技術主要是在 CHIP 連結技術上的突破
至於 EMBED DRAM只是其中一項應用，把主記憶體跟CPU裝在一起 我想也只有一些比較極端的用途才適用 譬如說超低耗電，或是有極大DRAM頻寬需求的系統
一般PC 記憶體需求量 太大了 CPU大概也包不進去

拿來用在GPU上也許是個很不錯的選擇
XBOX 360 的GPU 用FLIP CHIP 跟DAUGHTER DIE達成了4096 BIT的寬度
我想TSV 應該可以超越非常多

英特爾怎麼那麼愛虎爛...

CPU內建記憶體?
cpu內的L1;L2快取"記憶體",不也是記憶體?
在處理器核心中嵌入記憶晶片?
變L3啊,看來英特爾想要壟斷記憶體市埸,高價PC的時代要到了

有M$在,那是不可能滴.....

這樣講其實漏洞很多，Linux跑KDE也是超吃記憶體，而且吃的比WindowsXP還誇張

除非CPU可以不用到硬碟讀資料，或者是硬碟的速度可以跟上CPU或Main Memory的速度，不然都只是空談而已。另外，linux吃的記憶體可大的勒，跑EDA的電腦隨便都要8G記憶體才夠用。