對於機殼選購的問題
 

各位大大好~~~~
想請問一下機殼應該如何選購
如何挑一個散熱佳的機殼
除了要看他的材料之外
還有什麼值得注意的地方呢?
另外風扇前吸後排
若有側版風扇也是採用排出的方式
這樣是否正確嗎?
大大們可不可以推薦一個不超過兩千元的不錯機殼
謝謝^_^~~~~

1. 機殼實用最要緊，另外要好拆、不割手。
2. 想要散熱佳，除了用鋁製的外，最重要是內部的風扇及空間擺放的設計。
3. 前置吸，後置排是最多的設計，另外側板的風扇大部分是吸風，但也有排風的。
4. 綜上所述，建議你買冰山美人的，第一代和最新的宇宙光都不錯。
最重要的是千萬別買隨機有附power的，爛死了，尤其是動物牌的。

那偉訊的69U6這款如何??
好像蠻多人推69U6(2000元以下)
69U6跟6920只差在面板 內部都一樣嗎:confused:

兩千元內"應該"買不到全鋁的機殼
小弟個人也覺得沒有用鋁機殼的必要
PC70用了兩三年....並沒有讓我的系統比較涼快:think:

偉訓6系列的應該都是不錯的選擇吧
價格便宜，孔位準好拆裝，結構紮實，空間也不錯
附上前後12cm風扇，降5V還能動，風量也不差
只是前面板設計個人覺得不是很討喜啦....
不過是個可以用很久的機殼倒是真的:)

是的！只差在面板而已！:)

其實鋁機殼對整體散熱性沒啥幫助吧!?

紀的曾看過Tom's的介紹
鋁跟鐵的機殼溫差不過一兩度內吧!甚至沒有

但輕量化到是差很多~:D

但是隔絕電磁波這方面的能力，鋁合金就強多了:D
若是鋁鎂合金的話就更甚一籌了:D
現在聯力都是用鋁鎂合金，我的愛用機殼:p

:confused: :confused: :confused:
好像有的人說鋁比較可以防電磁波,有的人說鋼材跟鋁材沒啥太大差別,厚度才是關鍵說@@a
那像下面這個跟聯力相比較.....
http://www.chenbro.com.tw/product/p...=2&s=202&pid=56

Excellent EMI Solution
Well design EMI shielding SUS covers for 5.25" bays
EMI conductive spring for slot windows
True contact per 25 mm around chassis edges
CE/FCC compliant

那請問各位大大
偉訓這一台如何呢
http://tw.f3.page.bid.yahoo.com/tw/auction/c7376553
http://www.compucase.com.tw/product...ct_b.asp?id=81#
偉訓這次特別設計易拔式轉環，只要輕輕的將青綠色的地方（如圖）逆時針轉４５度，即可輕輕鬆鬆將磁碟、硬碟拆下，在介面卡部分，只要輕拉卡榫(如圖)，即可將介面卡拔出。 在外又以手動螺絲，方便拆裝
全程拆裝，全部只要用空手即可完成，另外又用鑰匙以防被偷竊硬體
最重要的是，特地裝置的３ＧCPU 散熱出口，讓你的散熱煩腦消失不見。
手動螺絲，拆裝方便
３G CPU散熱出口
保密裝置：附鑰匙
4大6小(1外露5隱藏)
Housing Material：0.6mm Thickness
Housing Type：Midi Tower
Form Factor：Full ATX/ATX/M- ATX
尺寸(D*W*H)：450*190*410
附 2 個 9 公分風扇
前置USB*2+Audio+Mic
內含HEC-300W 安規 ATX
重量：6.6Kgs

像這樣的機殼內附的POWER可以用嗎?
偉訓(HEC)的POWER不是也是不錯嗎...
大廠的機殼內附的POWER跟他另外單賣的POWER是否相同?

這顆是偉訓作的power嗎?最好確認一下...
重量6.6...哇勒 比我的輕一半以上:shock: