機殼內的對流...
 

請問一下...怎樣的機殼設計才叫對流好呢...

我現在的機殼...CPU溫度開側版和沒開側版溫度差了8~10度...

開的話大慨43~45度....沒開大概51~53度...

我CPU是XP1800+ oc 1833Mhz 166*11 加壓1.625V

我的機殼有前後各一個12公分風扇...前吸後排...

POWER是鐵甲武士300W雙風扇...

這樣還不夠嗎...前面的風扇吸進來剛好有兩顆硬碟讓他吹...

CPU風扇為CQ5低頻扇版...可是這樣溫度還是居高不下...

請問各位有什麼辦法解決...

看來要用水冷了:cool:

開玩笑的，如果天氣熱的話51~53度算還正常，
畢竟你有超頻又有加壓，
如果還是覺得不安心的話，
那就把12CM的風扇換成暴力一點的，
不過你可能會被噪音吵到精神崩潰吧:jolin:

嗯...差8-10度應該可以確定您的系統對流不好吧??...
但除了case本身設計問題外~您的線材整理的如何呢??
and 雖說是前後12cm的風扇~不會都被您降到5v的極低轉速吧?
據小弟自身經驗~整理線+清理進出風孔後~溫度可以降2-3以上唷~
這樣變成相差5-7左右的話~應該就還算正常啦~
補上小弟目前情形~case:6920 前後12cm 1500轉 cpu:2.8cg+sp94 9*9 1850轉
以cpu溫度來說~開機殼38度 關39-41度(以abit eq顯示來說)供您參考囉~