韓國的顯示卡封裝實在高明的多
 

前陣子有人在pcdvd賣了一張5600給我,可惜是壞的害我要到青雲維修中心請工作
人員檢查結果工作人員換了一張5600顯示卡給我,從原本用的Hyrix 4ns變成samsung 4ns記憶體,不過拿回家幫顯示卡晶片重上散熱膏發現居然有韓國封裝的5600晶片,封裝技術真是高明.

改顯示卡也改了不少,從geforce2 ti系列,geforce3,geforce4 ti系列,上面顯示卡封裝都是台灣的,台灣封裝上有個缺點會讓人想用砂紙把上面磨平,就是黑色塑膠的部分就是比金屬部分高了一點,且黑色塑膠部份都是粗糙的.

韓國的封裝可不是這樣,黑色部分與金屬部分是切齊的,沒有什麼高低差,且黑色塑膠部份是光滑的,嗯,這種封裝方式都出了不久了台灣的封裝怎麼還是有高低差(壞掉的5600上面就是用台灣封裝的顯示卡晶片,兩張我都看的很清楚)

ps 整個是黑色塑膠封裝的顯示卡晶片常見四邊的腳比中間略高,害我都還要去摩晶片讓接觸平一點

ps1 相關韓國封裝的報導我也才大陸網站看過,不過它舉的例子是5600 ultra這種全金屬外殼封裝的.

這位大大 傳個照片上來給大夥兒開個眼界嗎:)

沒看到圖我是不太清楚你形容的是怎樣的狀況,不過我想我可以就你說的
"就是黑色塑膠的部分就是比金屬部分高了一點,且黑色塑膠部份都是粗糙的" 這點

基本上半導體封裝後的ic表面,不管是用BGA還是TSOP封裝,其所謂的粗糙表面那是故意的,為何要這樣我不是很清楚,但應該和蓋印(INK Marking)有一點關係吧,雖然新的BGA封裝應該沒用INK Marking了....

粗糙表面那差別在於封裝的模具而已,要光滑一點也不困難.. 講難聽一點.. 為與不為而已

很難理解說
能不能拍個照片看看

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1. 黑色塑膠與金屬高度有時是設計成高度不同。
沒看到您貼照片，那也無法判斷是否為defect.
2. N社雖不如日本仔龜毛，但粗糙度還是有規範的。
3. 要光滑..，compound的臘多一點即可。臘多不利ink marking，但N社
的，打在散熱片上，與compound無關。
站在工程角度，要光滑幹嗎？
這個加減一道製程即可，且若是減一道製程還可降成本，不幹是有原因的。
4. 韓國封裝技術高明嗎？
以我的接觸結果，互有優缺點，當然，在conference或symposium，
除了學術界外，一般是不會拿出壓箱寶的，業界對不下單的人，沒必要哈拉
太多。要比較技術，外行就看熱鬧吧！反正此議題不可能交付公投決定。
不想看熱鬧，直接比利潤或盈餘，現況都反應在這上面。
5. 您的疑慮事項，有可能是顯示卡製造廠所造成，未必是封裝廠的問題;
當然也有可能是封裝廠品管不良，台灣OP的素質，嘿嘿...每次聽到因
少數幾位op的疏失而賠了大部分員工的血汗錢，很幹。

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沒辦法 台灣人就喜歡馬忽