防EMI 的問題請教
 

請問各位前輩
防 EMI 的case 原理是什麼?
看到偉訊的6AU6 有防EMI 於是買回家
買了一個月尚未裝機, 昨天打開看了一下安裝手冊
發現手冊上記載後面& 側面防EMI 的裝置為選配
所以機殼沒有附送, 前面防EMI 為4大上有3大裝有切割為凹凸的網狀
不過如要擴充硬體(如燒錄機)就必須把這網狀金屬折斷
手冊內附的後面& 側面防EMI 的裝置照片也是有孔的金屬條
請問防EMI 不是把CASE 加厚就可以了嗎?
如果不是加厚就可防EMI 的話, 那我要把鎖主機板的底座 &
機殼切孔來減輕重量, 因為6AU6 太重了(紙盒標示 NET 9.6 公斤)
謝謝大家

防 EMI 簡單的就是要有金屬包裹+接地...
你可以看一下很多case後面的風扇孔都是用一孔一孔的或是用有點密的洞，最主要是要防EMI的，所以一堆買聯x的case的人都自己把那邊撿開，然後用簡單的風扇鐵網取代。
所以同樣的道理，你的機殼如果要防EMI，就在沒用到的5 1/2的位置要用鐵片包起來，可通電的鋁箔應該也是可以的。

聯x後來的前下面兩個風扇濾網會用金屬的也許是為了通過EMI的測試。

1mm的良導體與100mm的良導體抗EMI效果一樣啦!只要有做好接地...
另外包覆比例越高,效果越好,也就是說,洞開的越多越大,雖然散熱較佳,但相對就較難過EMI檢測...

了解
謝謝大大們