新水冷組燒機測試
 

第三代水冷組燒機測試
測試電腦規格: P4 1.6AG oc 2.13G , Ram 256Mb ,Win XP-pro
環境:機殼封閉,水箱置放機殼內,因尚未改裝風口,散熱排接出放於機殼旁,水箱+水管+散熱排及水冷頭內之水量合計約為350cc(水量將因實際設置時之水管長度而有增減)
三分管每10cm 內容水量為 7.125cc
燒機軟體: HotCPU Tester 2 Lite
測溫軟體:Winbond Hardware Doctor V2.70
室溫：22度C
剛開機約10分鐘後之待機溫度 CPU 36度 系統42度,執行HotCPU 讓CPU近乎全速運作,前30分鐘溫度變化較大,而於30分鐘後趨於穩定,CPU溫度維持在39.5~40.5度C之間.
第一次開始測試時飆出 45.5度的高溫,但在10分鐘後開始下降
燒機30分鐘之溫度變化紀錄:



2小時後,溫度維持穩定平衡:


HotCPU結束運作,CPU於3分鐘降至34.5度:


HotCPU結束運作5分鐘,CPU再降至34度並趨於穩定.


為求嚴謹,緊接著再做一次持續7小時燒機,得到之結果與2小時測試相當....應可確認水冷穩定度及散熱排之平衡.


HotCPU結束運作十分鐘後,CPU回降至34度之待機溫度.


第一次開始測試時飆出 45.5度的高溫,但在10分鐘後開始下降為至40.5度,而後來再重新開機操作卻沒再發生超過40.5度的現象,為什麼會有這樣的怪事,目前仍不得其解......室溫沒變化,我也沒去動任何東西,軟體也沒去改設定....

j大 可否也po出 安裝於pc的圖呢? 如果方便的話 :)
光看文字說明 去想像 對於一般沒有用過水冷的網友
可能也比較陌生一點....
看了您的測試 這套水冷應該也是有一定的效能在的 :)

感謝測試！

可不可以補充說明一下，同樣的環境下，如果用原廠風扇待機溫度約是多少？

做個比較供參考用的。

很謝謝這樣一個產品的資訊。

這個測試只是"穩定"測試,不是效能測試.....效能測試由我來做會有"老王賣瓜"之嫌,所以才沒有做....我會拜託幾位大大代測,到時候他們應該會有對照測試.....

沒PO照片....是因為尚有機密考量,這篇只能當參考....其實主要在測散熱排夠不夠力,因為這個散熱排只有JD-F的1/3大小......

好吧,既然大家非看不可,我把重點馬賽克一下....

水冷頭重點部位馬賽克,知道秘密的大大,務請"忍"!


整個架設...沒固定住,水箱先用"試樣版"....測半個月了,不會漏水....


蓋好CASE,因為機殼還沒開風口,所以散熱排就接出來放在旁邊....

感謝大大的'慷慨解圖' :D
這散熱排 將來 是要塞在 那機殼的 硬碟架 下方嗎?
如此的散熱效果 會不會受機殼空間太擁擠 而打了折扣呢?

有塞在小康柏中做過測試....只要通風口別被塞滿....可...

那個管路會不會長了一典押??
還是沒時間裁成剛好:D
照這樣子,看來只要散熱排跟水冷頭的熱交換率夠
水箱水的多寡就不用去太在意了
這樣對嗎??:D

水管不想裁啦....打算弄完了再一起整理.....
管子每10公分約有7cc的水,共需要3根,如果控制在100公分內,則有70cc的水....而散熱排中的水量約120CC(差不多....銅管長約170CM),水箱有120cc,再加上水冷頭中約20cc的水....因此總水量已經有330cc....本來想弄到200CC以內,但怕太險了些....:p
其實,如果陸上型馬達的散熱可以控制,根本連水箱都可以不要.....

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終於等到Jeanny大大的第三代水冷組燒機測試,散熱排只有JD-F的3份1 ,能把溫度控制在41度內,穩定性很好,但未知散熱排的風扇是否和JD-F的一樣?風扇轉速是多少?
風扇的電壓是否降壓(若和JD-F的一樣)?
陸上型馬達除了散熱要控制外,震動時的燥音(機箱共震)也可能不好控制吧!
個人感覺潛水馬達的散熱和燥音比較好控制.
期待其他大大的效能測試......