蘋果M1有可能出現在手機端上面？
 

如果有的話，效能該閹割掉多少才適合手機用？

順帶提問一下

麒麟9000的下一代處理器是啥？麒麟10000嗎？

M1=A系列SoC放大
A系列SoC=M1閹割

Case closed

A11開始就已經超過手機的TDP
沒有什麼M1該閹割多少的問題

只是覺得M1硬是塞到唉配PRO裡
難道不會成為人體烤盤...有感而發而已（雖說會降頻） :laugh: :laugh:

目前為止最出名有實績的烤盤是三星製SoC的iPad 3
我自己有iPad 3，以那個為基準的話之後的iPad從來沒熱過

M1在iPad Pro過熱也沒差
蘋果現在是用散熱等級在分

iPad 系列在散熱上都會比 iPhone 好得多,
可以去看 iFixit 的拆解, 特別是 PCBA 的部分。

iPad 的 PCBA 結構是比較單純的兩面式, 晶片可以導熱到LCD的金屬背板或是外殼背板。
iPhine 則是因為三明治的雙層結構, 導致熱量無法有適當散出的路徑, 所以會有降頻的相對應做法。

手機要採用 M1 的晶片可能性較低...
因為 M1 的晶片架構整合很多元件在一起, 手機可用空間相對低, 可能還是走拆分元件的方式吧...

ipad pro空間大, 塞M1晶片比較沒問題,
iphone 空間小, 基板小, A系列晶片幾乎與基板等寬, 想塞入M1晶片難度大,
為M1晶片而大改版是否有價值???

把iPad mini從平板改為電話，這樣就沒問題啦
iPhone pro m1 :laugh:
以前網路上看有人拿三星還是華為7“的平板還能打電話

iPhone MAX++ m1 :laugh:

過幾年製程再進步就可以有M1等級的放在手機上了

切割要問老黃
刀法精準
無人能及 :D