Xbox Series X SOC完整架構公佈(CPU跟3700X差很大)
 

建議以微軟公布的圖為主，中文報導一堆瞎猜亂說
https://news.mydrivers.com/1/707/707273.htm

舉個例子：GPU共56組CU，啟用52組CU
這個是為了提升良率才這樣設計
不然只要1組CU有問題就整片不能用
滿血說法根本不可能，也等不到

當初PS2的CELL也是設計成1個PPE+8個SPE
但只啟用7個SPE，1個作為提升晶片良率的備援用
https://zh.wikipedia.org/wiki/PlayStation_3

另外我終於知道為何這個8核Zen2能那麼廉價：
固定時脈3.8GHz，開啟多線程後3.66GHz
L2快取：8 x 512KB，共4MB
L3快取：2 x 4MB，共8MB

而PC的R7 3700X是：
全核自動超頻4.2GHz(開啟多線程)
L2快取：8 x 512KB，共4MB
L3快取：2 x 16MB，共32MB

不只時脈差異巨大，L3快取更是差了4倍
PS5的SOC詳細規格尚未公佈，但我猜也是同樣的縮水版

要知道CPU單核性能嚴重影響遊戲張數表現
目前AMD Zen2架構的3000系列CPU還是稍遜Intel
這已經是建立在全核4.2GHz之上，要追平or小勝至少要4.5GHz

所以降成3.8GHz就很沒競爭力，L3快取還砍那麼多
我估計跟R7 2700差不多水準而已，這顆二手依我看大概3~4千價位

但放在家用主機上還是夠用，3A遊戲目標60fps不是問題
電競類刪減一下要衝上120fps也還是可以

而且一直以來GPU才是重點所在，資源砸在GPU更有用
不過妙的是XSX似乎有類似DLSS的功能，AMD真是NV有什麼就學什麼

CPU帳面上可能 <= R7 2700

但是還忽略了一個要點

APU是做在同一片芯片上

塔散的空冷散熱都是有極限的
CPU, GPU其實也都需要各自獨立的供電

最大的可能反而是

XSX跑很多3A遊戲時, GPU必須全速運轉發熱巨大下
CPU肯定會降頻來因應
CPU跟GPU還有互相搶電來吃的問題

*固定時脈3.8GHz，開啟多線程後3.66GHz
上述這句話是 CPU, GPU 都"各自"的塔散供電下才有可能的結果*

所以這就是為什麼 育碧 刺客教條-英靈殿 XSX為30幀的原因

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個人猜測 XSX 大多主流 開放世界3A 依然還是會以穩定30幀為目標

"但是" XSX 的60FPS遊戲應該會比PS5多很多 (塔散很大)

家用機宣傳就是這樣, 通常好上一些的效果就會大肆宣傳 (微軟不斷嘴自己有60幀...)

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要追求幀數選PC準沒錯, 不用花太多心思在家機上
APU架構極限特性就是那樣
要高效能- CPU, GPU 一定要 獨立塔散 跟 獨立供電

簡單結論 : 有些開放世界3A遊戲 同時 很吃CPU跟GPU的
XSX 還是躲不掉只能跑30FPS的宿命

這邊再多回一篇好了

就是PC這邊 CPU Turbo Boost 或 XFR Boost 的先決條件是

1. 主機板 供電允許

2. 散熱器 溫度允許

下, 很多 CPU 在"重負載"下 開 MSI 後燃器觀察
會發現 可能單核或多核的頻率會自己拉到很高

顯示卡也有類似原理, 官方超頻顯卡
基本上就是官方先從Nvidia那邊購買到體質良好的芯片
然後搭配 自家的旗艦顯示卡 (更好主板散熱+更好塔散) 來超頻
對岸主張省錢買丐卡自己超頻不見得是正確的, 芯片體質就有差了

回到家用機領域來說好了, 很多官方宣告的帳面數據都不能盡信
可以想見的是APU架構下
可能跑某一款開放世界3A大作, 如果有監控表格之類能觀察
理論上肯定會發現 "重負載"下 GPU要維持住高畫質
CPU就會 降頻嚴重
但是這些數據 微軟索尼不可能對外公開

所以我先前有一串PS5才會認為3.66, 3.8阿 !
那種數據很大機率都是 "輕負載"下 跑出的 無用資料

簡單來說 PC 跟 家機 標準完全不同
PC是 重負載下 散熱 供電允許-再不斷加速
家用機 重負載下 散熱 供電 不允許-就沒有後面的不斷加速

ex : R5 2600X 散熱供電充足下 XFR加速 最大我曾看過 單核心 4.5GHz

最後小抱怨一點就是, PC平台領域比起家機平台來說是非常透明的
遊戲規則都寫得清清楚楚
這幾年來我唯一記得的欺騙(?)只有 GTX 970 3.5GB 老黃標成 4GB 事件而已!

應該沒這麼誇張，雷諾瓦表現如何，這顆訂製soc上的cpu差不多就表現如何

Ryzen3000的L3大快取比較像是一部分為了彌補離獨立IO太遠而使用的補強手段

雷諾瓦在快取大幅縮減之下一樣有3700x~3800x之間的性能表現(不過很吃快取的應用倒真的衰退很明顯就是了)

對, 但是雷諾瓦並不是APU (CPU+GPU合一)的封裝架構

個人最近才剛買電競筆電
(R7 4800H+GTX 1650Ti)
實際上 CPU跟GPU是分開的
這是我不斷強調的關鍵之處

家用機堅持合在一起主要是"省成本"
但是會犧牲掉一些東西
比方說 CPU跟GPU 都要"同時" 全速跑幾乎不可能...

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https://kknews.cc/zh-tw/digital/4vber5g.html

intel i7 8809G+VEGA24+HBM 是極少數集成超大規模顯卡CPU又強大的APU
但其成本 "可能" 甚至大於 同等獨立CPU+同等獨立GPU
主要是雙通道內存不夠用必須依賴HBM

但是顯卡本身就是高頻率換代的3C產品, 變成這類大型APU沒什麼市場

諸位阿! 導致說現在的市場, 高性能只有一條道路- (獨立CPU+獨立GPU)

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以上框框那段是題外話就是了

雷諾瓦當然是apu啊...

(zen2 8c16t+vega8核心)

市面上販售的雷諾瓦筆電有兩種，一種是額外配載獨顯得，另一種是只有裝備一顆apu的機種

那我可能搞錯了,很抱歉
那請問您認為它附加的GPU性能如何呢?

為什麼市面上高階電競筆電一定都要 "額外搭載獨顯" 而不是用內顯

剛才查了一下我現在用的4800H好像也有Vega顯示核心
雖然它也有獨顯1650Ti GPU核心

在下想強調的是, 假設把 (4800H跟1650Ti)封裝在一起
沒辦法 兩者 CPU, GPU 同時全速跑

然後前一樓的 intel 曾做過類似這方面的嘗試
可以點入連結內看一下報導

我覺得那兩回事

前幾代的apu會互搶電沒錯，但這一代的實測有改善

至於內顯等級只有大概mx250等級，但那是因為再堆上去記憶體頻寬不足以支撐(上一代3000系列的apu是配備vega11，但性能反而還落後於本代的vega8高頻版)

電競系統可以不在乎功耗反正電池當不時之需備用，但一般移動系統不能這樣消耗電力，所以內顯性能還是需要在控制功耗之下權衡能堆上多少規模

我只能說我不覺得...

XSX 目前公布的流處理器數量"非常龐大"
(3,328 stream processors)
"這種級別"的GPU (帳面接近2080來說)
很高很高的機率
可能一整片APU電力都會拿來供應GPU
可能一整個大型塔散散熱壓力來自GPU

來自a9vg的消息是 XSX 整機功耗是250W左右
從塔散規模大小來說是合理的

我這邊再舉個例子啦!

某些PC遊戲開玩的時候, 比方說全境封鎖2
就算是1080P/高特效下 壓力還是存在的
可能
CPU 全速下 75-80度C
GPU 全速下 75-80度C
跑個80-100FPS之類

APU 物理架構下就不可能做到同等性能
溫度肯定會超過100度C

1. 您舉的類比可能功耗都沒有到那麼巨大
我意思是沒道理僅僅 RDNA1->RDNA2 可以克服大功耗問題
2. 塔散, 塔散有它本身的散熱功率極限, 可能250W之類

如有冒犯請見諒, 暫時不回了
講再多都沒意義, 上市後就知道了~

從一些apu的遊戲測試負載其實看得出來多核下很難逼到緊繃

大部分負載都落在少數核心上，其他的核心壓力並沒有很大

以網上可以查到的1065g7/3700u/4700h等同條件測試看，cpu的負載功耗大多20~30w左右

而且這些測試表明從軟韌體上可以對其做功耗限制(或分配)

以XSX的GPU陣列這麼大規模來看，卻只跑在1.4G的運行速度應該有助於壓低功率消耗(光是新版VEGA8上2G時脈就很輕鬆了，所以PS5的那個高頻設定也是有其來)