320GB/s瘋狂帶寬：混合存儲立方體標準頒佈
 

http://news.mydrivers.com/1/259/259379.htm

這年頭，無論是CPU處理器還是DRAM內存，都流行立體堆疊，以最小的空間代價換取更大容量、更高性能。今天，混合存儲立方體聯盟(HMCC)宣佈，歷經17個月的艱苦工作，「混合存儲立方體」(Hybrid Memory Cube)標准規範的1.0正式版已經完成，並公開發佈。
HMC可以說是含著金鑰匙出生又集萬千寵愛於一身，發起它的是Intel、美光、三星，而加盟支持的有Altera、ARM、惠普、海力士、IBM、微軟、Open-Silicon、Xilinx等眾多行業巨頭，尤其是得到了DRAM產業的鼎力支持。
HMC將採用先進製造工藝和TSV硅穿孔技術，將多顆DRAM內存顆粒垂直堆疊在一起，隻需10％的空間就能提供等同於RDIMM內存條的容量，而且可以顯著提升性能，號稱單個HMC模塊就能擁有15多倍於DDR3內存的速度，帶寬不成問題，此外還更加省電，同等容量可以比DDR3節約70％。
有了這樣的表現，HMC甚至能夠滿足未來100G、400G高速網絡架構的需要，推動億億次高性能計算的進步。
HMCC宣稱，DDR4隻是個演化標准(evolutionary standard)，HMC則是個革命性技術(revolutionary technology)，從現有內存架構的束縛中徹底解脫了出去。

根據HMC 1.0版標准，這種堆疊內存的單顆容量可以有2GB、4GB、8GB等不同規格，八條鏈接下可以獲得320GB/s的超高帶寬，相比之下現在的DDR3僅有區區的11GB/s。
下一步，HMCC計畫在2014年初就將單條數據鏈接的帶寬翻差不多一番，從15Gbps提升至28Gbps，帶寬將更見恐怖。
你說什麼時候能看到HMC內存上市？最快也得今年下半年。

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好變態驚人的規格 :eek: 不知何時會在零售市場看到? :confused:

聽起來APU很需要

但是....名單中沒有AMD? :stupefy:

這就是3D IC呀, 照目前來看應該會先實作在mobile用的超級SoC上.

我也很希望APU可以用3D IC在CPU/GPU上疊一顆4G-GDDR5, 所提升的效能應該是很屌, 我猜整整2倍吧

靠腰

10年前我就想過這個構思.... :eek:

又被別人實現了

看來我沒發財命 :cry:

那是因為現在雷射技術非常成熟

當時看交大學生用雷射燒磚頭,就覺得很酷了

1995年用雷射槍打穿汽車鈑金,後來又把雷射應用在半導體上面

那倒是 :like:


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點對點連結 模組廠 :shock: :shock:

應該擔心所有以PCB為載板的電子廠

半導體用的via 不太可能是laser
基本上還是蝕刻

了解~

感謝說明 :like: