https://bit.ly/3rJunxp

這款我還蠻喜歡的,799不含運~

能從大容量L3得到性能提升的

大概就遊戲而已

多核應用還是5900X比較強

我當時買的VISION 至睿 X6鐵殼版比你這款還深,結果光碟機裝不進去,只好再花錢買usb外接光碟機,這種就是我說的以前3-400塊偷料版atx機殼,是能塞atx板子,其它就Orz,裝matx板子較適合.

這些年原物料大漲,這種縮水版的atx機殼加透明侧蓋,幾乎是常態了.

以前機殼電磁波輻射問題,重視健康還要買兩層加馬口鐵,現在機殼透明侧蓋加一堆網洞,也沒人在意了.

不過銀欣這款介紹好歹沒提到那機殼有預留光碟機位置,我就是看至睿介紹有以為可以裝才買(含運好像900上下)Orz

那我乾脆等5900X3D... :hungry:

我擔心的是散熱問題 , 3D封裝就算技術成熟 , 堆疊起來的晶片散熱面積變小
等於是這幾個堆疊晶片散熱要透過相同面積進行 , 相信如果不超頻狀況下可以穩定使用
但超頻狀況下能穩定使用的時間一定會很縮短 , 到時散熱會更困難!!

觀望中.... :ase

了解，原來如此．

我覺得應該不會，一來5000系快要停產了，二來2CCD的超頻上限不如1CCD，三來目前遊戲大約只需要8個高性能核心就夠，所以只需要一顆3D CCD就可以跟intel 12代大約打平。

6000系以後應該就會讓3D普及化。

AMD的CCD主力市場是伺服器，只要總體效能高就好，不追求個別核心極限效能。

所以AMD實際上並沒有替PC端這邊，特別設計製造最佳化的CPU，就只是拿相同的CCD來應付而已。

AMD的晶片應該不只有USB的問題，也許nvme也有問題。。。

前陣子從礦渣撿了片B550M替換掉B450M，就是惡夢的開始。。。AX200的藍芽開始莫名其妙消失，但是同張網卡在B450M時沒遇過(雖說AX200就聽說intel有些問題了)。這問題看網上一堆B550遇到，解決方法就是關機拔電等30秒。另一個無解的就是nvme了，我手上一條NB換出來的冷門PM991在上面會莫名消失，必須拔電池重置才能再抓到，然後它又消失。板上的兩條nvme試過多一樣。。 :jolin: 這個拆卸太麻煩多次後就放棄裝了。。

個人經驗amd小問題不少,不過也不知是晶片組還是主機板或其他零件廠軟硬體問題,懶人少碰為妙.

最近那台x300上的ax200剛開完機上網也老是斷線,我也很頭大,有時煩死了直接拉網路線到4g分享器上.本來這台給兒子用了,自己用新買的acer 11代intel桌機,現在只好這台給兒子用,我繼續用x300.