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一片小載板 如何擾亂台積電、英特爾的戰局?
誰都沒想到,載板的大缺貨,竟然救了被AMD打得落花流水的英特爾,而且,連台積都要自己蓋一條載板產線……
那個 ... 載板是指CPU晶片和針腳間的那片像塑膠、電路板的東西嗎 ? (更早以前有的CPU像是用陶瓷似的 , 輕敲有清脆聲響) 內文提到 : 一名美系半導體封測服務廠高層回憶, 今日股價、業績大旺的欣興、南亞、景碩的載板三雄,「都是苦熬多年。」 那如果過去慘澹經營 , 加上載板面積愈大,良率愈低 , 而且一名封測廠高層指出, 台積電需要的載板,體積更大,是10×10公分。 一般載板18層,這種需要高達26層。 這幾乎可說是把一般載板的PCB製程, 提升到半導體製程的程度,難度極高。 導致載板廠不願擴廠與投資研發 , 那現在台積電自己跳下來做 , 是否等於這些載板廠日後也吃不到這塊市場 (新的高難度吃不下、繼續窩在原地接現有技術能處理的單) |
引用:
支出與獲利的問題, 對台積電只是零頭, 對PCB廠這種支出是大錢, intel願意出錢幫忙, 自然就有人願意洗頭, AMD不願意, 就排隊搶產能, 很多慘業其實這幾年都不太願意擴廠找自己麻煩, 硬要搞到虧損連連, 也沒意義, 供給小於需求才是獲利保證. 至於台積會不會搶PCB市場, 以封測這幾年結果來看, 不太有對幹機會, 就高階歸台積, 中低階還是找PCB廠吧. |
AMD應該有三間封裝配合廠商
TSMC.矽品.通富微電 TSMC主要是負責AMD做高階產品像EPYC之類的封裝 另外兩家則是分擔做AMD的消費級產品,通富微電是大陸廠商,它是因為幾年前收購了AMD兩個地方的封裝廠而跟AMD順代摸上供貨關係跟得到中高階封裝技術的(忘了佔通富多少營收,好像8~9成吧) 據PTT鄉民所述,通富本身算2線封裝廠商,所以這波基板物料短缺對他們影響特別大 ABF(高性能絕緣載板)得3大供應商:欣興.南電.景碩 欣興的客戶裡intel應該算是長期配合得大客戶,ptt上有人說他們近期出貨產能幾乎都交給了intel 南電則是供貨主要客戶中有AMD.NV跟華為,但出貨分配比例不明 景碩的話大概重要客戶NV.賽靈思.聯發科之類的,出貨比例也是不清楚 |
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