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一努卡米 2021-04-09 10:20 AM

一片小載板 如何擾亂台積電、英特爾的戰局?
 
誰都沒想到,載板的大缺貨,竟然救了被AMD打得落花流水的英特爾,而且,連台積都要自己蓋一條載板產線……

那個 ... 載板是指CPU晶片和針腳間的那片像塑膠、電路板的東西嗎 ?
(更早以前有的CPU像是用陶瓷似的 , 輕敲有清脆聲響)

內文提到 :
一名美系半導體封測服務廠高層回憶,
今日股價、業績大旺的欣興、南亞、景碩的載板三雄,「都是苦熬多年。」

那如果過去慘澹經營 ,
加上載板面積愈大,良率愈低 ,
而且一名封測廠高層指出,
台積電需要的載板,體積更大,是10×10公分。
一般載板18層,這種需要高達26層。
這幾乎可說是把一般載板的PCB製程,
提升到半導體製程的程度,難度極高。

導致載板廠不願擴廠與投資研發 ,
那現在台積電自己跳下來做 ,
是否等於這些載板廠日後也吃不到這塊市場
(新的高難度吃不下、繼續窩在原地接現有技術能處理的單)

windhm 2021-04-09 04:16 PM

引用:
作者一努卡米
誰都沒想到,載板的大缺貨,竟然救了被AMD打得落花流水的英特爾,而且,連台積都要自己蓋一條載板產線…… (https://www.cw.com.tw/article/5113292)

那個 ... 載板是指CPU晶片和針腳間的那片像塑膠、電路板的東西嗎 ?
(更早以前有的CPU像是用陶瓷似的 , 輕敲有清脆聲響)

內文提到 :
一名美系半導體封測服務廠高層回憶,
今日股價、業績大旺的欣興、南亞、景碩的載板三雄,「都是苦熬多年。」

那如果過去慘澹經營 ,
加上載板面積愈大,良率愈低 ,
而且一名封測廠高層指出,
台積電需要的載板,體積更大,是10×10公分。
一般載板18層,這種需要高達26層。
這幾乎可說是把一般載板的PCB製程,
提升到半導體製程的程度,難度極高。

導致載板廠不願擴廠與投資研發 ,
那現在台積電自己跳下來做 ,
是否等於這些載板廠日後也吃不到這塊市場
(新的高難度吃不下、繼續窩在原地接現有技術能處...

支出與獲利的問題, 對台積電只是零頭, 對PCB廠這種支出是大錢, intel願意出錢幫忙, 自然就有人願意洗頭, AMD不願意, 就排隊搶產能, 很多慘業其實這幾年都不太願意擴廠找自己麻煩, 硬要搞到虧損連連, 也沒意義, 供給小於需求才是獲利保證.
至於台積會不會搶PCB市場, 以封測這幾年結果來看, 不太有對幹機會, 就高階歸台積, 中低階還是找PCB廠吧.

艾克萊爾 2021-04-09 06:06 PM

AMD應該有三間封裝配合廠商

TSMC.矽品.通富微電

TSMC主要是負責AMD做高階產品像EPYC之類的封裝

另外兩家則是分擔做AMD的消費級產品,通富微電是大陸廠商,它是因為幾年前收購了AMD兩個地方的封裝廠而跟AMD順代摸上供貨關係跟得到中高階封裝技術的(忘了佔通富多少營收,好像8~9成吧)

據PTT鄉民所述,通富本身算2線封裝廠商,所以這波基板物料短缺對他們影響特別大

ABF(高性能絕緣載板)得3大供應商:欣興.南電.景碩

欣興的客戶裡intel應該算是長期配合得大客戶,ptt上有人說他們近期出貨產能幾乎都交給了intel

南電則是供貨主要客戶中有AMD.NV跟華為,但出貨分配比例不明

景碩的話大概重要客戶NV.賽靈思.聯發科之類的,出貨比例也是不清楚


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