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- - [開箱] 銀欣 SilverStone 水冷散熱器 TD02/03 凍原系列
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[開箱] 銀欣 SilverStone 水冷散熱器 TD02/03 凍原系列
 SilverStone銀欣科技，雪花，一般來說玩家們並不陌生 小弟也算是愛用者之一 :ase 除了有許多系列的品牌機殼以外，高階中低階都有 SilverStone除了有許多系列的品牌機殼以外，高階中低階都有 也有各式各樣的機殼周邊，和散熱解決方案 以及一直都有長期在散熱市場陸續投入許多新產品 除了之前的NT06-PRO下吹氮氣系列以及旗艦風冷HE-01和HE-02 以及上半年最近的ARGON氬剛系列散熱器空冷系列 http://www.silverstonetek.com/produ...=5&area=tw&tid= 在進入封閉式水冷產品漸漸躍升為玩家主流選擇時代的同時 已經有許多散熱周邊品牌都陸續推出了相關產品。 當然銀欣加入封閉式水冷市場的競爭腳步也只是遲早的事情 SilverStone銀欣 Tundra TD 凍原：水冷散熱產品系列。 第一波上市主要分為兩種產品線 TD02 以及 TD03 12 公分單冷排基本款 雙 12 公分加強型冷排進階款 http://www.silverstonetek.com/produ...p?tno=1&area=tw  根據官方的文宣稿以及規格表 TD 系列主打和坊間他牌不同的地方，強調原創設計的一體式水冷 標榜全铝扣具水冷頭一體式腔體 以及散熱排採用高階焊接散熱鰭片材質   本次入手的是基本款 TD03 也就是單12公分水冷排 適合一般中塔型機殼安裝  ────────────────── 彩盒包裝：   規格相容尺寸表：購買前最好先測量一下機殼空間  打開後則立刻可以看見安裝說明書  配件一覽：冷排/水冷頭/雙風扇/底板配件。。。等  強調與水冷排水管全面包覆接觸，傳導效率高。  裡面附贈兩顆原廠雙12公分PWM自動調速0.30A風扇   水冷頭部分：全金屬一體式腔體並搭配強化過的塑膠軟管   安裝配件則是萬用底板支援主流規格腳位  安裝上機也很簡單，免調整水冷頭的鎖孔，只要直接鎖上即可 裝機示意：  實際通電運作時：上面的銀欣雪花LOGO會發出藍色的光 最後則是溫度壓制測試表現 測試平台： Intel Haswell Core i5 4670K (3.4Ghz) ASUS MAXIMUS VI Gene Intel Haswell Core i5 4670K 原廠預設未超頻3.4Ghz狀態下： 實際進機殼在室溫28度 ℃下 待機起使溫度約30 ℃~35度左右：   滿載溫度約60~63 ℃：   接下來小超一下至 4.0Ghz + 通過OCCT 1hr 記錄溫度變化 最高溫度約66℃~68 ℃左右，如果沒有要大超的話，應該都還可以應付的過去 附贈的風扇，噪音也還在接受範圍內，除了全速運轉會有高頻風切聲 一般待機使用或輕度負載都算安靜       簡單測試結束：：： SilverStone 自家TD封閉式水冷產品的加入，等於也象徵了封閉式水冷市場的競爭白熱化 接下來預計應該還會有更多尺寸和種類的產品陸續推出 至於TD水冷通路零售價部分： TD03 建議售價 $3,350 TD02 建議售價 $3,650 其實兩者價差僅$300左右，約10USD左右 如果使用者的機殼比較大或者有上置兩個雙12公分風扇，建議直接選購 TD02 如果機殼僅只有一個12公分後抽，則可以選購比較小的 TD03 以上是關於 SilverStone銀欣自家水冷產品第一彈系列TD03的開箱分享 |
= =這種產品 免費送我應該也不會用巴...不放心
而且冷排放在機殼裡面 不搭配類似烏鴉系列的機殼 整體對流會變很差 應該說是熱循環... 後排氣 都被冷排檔住.......... 會飆高溫喔 不是只有cpu要低溫而已 要顧及其他組件.... |
引用:
測試就是使用烏鴉RV04 現在還在整線中，明天在開 :like: 另外，我還在等S大，調風扇詳細資料參考 :D |
ＡＳ１２２５Ｈ１２，陸廠東莞有為電子，油封，２５００ＲＰＭ，３８．５ｄＢＡ，兩顆一起全速跑是４１．５ｄＢＡ，ＰＷＭ款控速範圍不錯∼∼
http://www.yrway.com/products_show.asp?id=69 |
後排氣網孔自己MOD吧
網孔挖掉 然後底下兩個溝讓水冷管通過 整個冷排和風扇外掛到機殼外  |
引用:
這類套裝水冷 應該沒救了 後排氣 被堵住 熱循環 那種水管 長期處在高溫 氧化很快 不定時炸彈 何時裂開不知道..... 水量少 溫度飆高 內外管路都氧化很快......到時候彈性消失...更容易裂開.... :jolin: |
數不清的機殼還有頂部可以裝風扇好嗎?
不至於後方風扇處裝一個散熱排就讓整個系統悶燒.... |
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引用:
現在多數舊型機殼 應該都沒上排氣...降低購買意願 後排 比任何 排氣孔更重要 接近CPU、GPU 排熱效率很高 你把它堵住 很容易 悶燒 對流不夠快 自然飆高溫..... |
熱空氣會上升，只要有風扇在抽風那頂部排熱氣的效率會比只靠後方風扇往外抽好
更別提頂部的空間很多機殼能裝兩個風扇 況且以現在機殼的設計PSU多在下方，後方風扇的位置不見得會比機殼頂部風扇的位置離CPU還近多少 你給我的感覺是為反對而反對，不可否認封閉式水冷是有風險在 但你的悶燒論點就像是在找碴，甚至還有沒救了這種結論 |
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