dothan 時脈低??? dothan 2.13G 也才 27W，即使超到 2.4G TDP 也不會太高。
prescott 就算降到 2.4G 夠低吧!! 就算在降，也是很耗電，怎會是時脈高低造成漏電流可以隨便解釋??? 一句話就破功了...
90nm dothan 與 k8 沒遇到漏電流，不會吧!!! 這樣的說法就算 intel fan 也不會茍同啊!!!

小弟有點不解,為何高效能一定要跟高時脈高快取量畫上等號哩?
如果覺得熱又不好用就不要買啦....幹麻多花錢買風扇吵到自己受不了的處理器勒?
目前不太用到的64BIT產品又有多少人忍不住給他敗下去呢?
站在多年玩電腦的立場,及對於CPU架構的演進歷史了解後,我認為玩家有權利及應該具備判斷硬體廠商所提供的商品是否適用,由其中選擇自己認為比較不差及價格合理的產品,我們消費者應該要敦促硬體廠商改善才對,而非只是跟著起舞.備註:(微軟也是幫兇喔,老是把程式寫得那麼大,讓你忍不住要換電腦)
粉多人都在反映prescott沒有之前的P4好用,除了時脈及快取增加外,管線架構改成30階導致好不容易等到可以最佳化的XP SP1又不在有辦法適用,還多送了耗電與熱能兩項贈品,既然東西沒有以前的好就要發起抵制,不要當任他們宰割的消費者及廠商.
相對的AMD也好不到哪去,754及939給你分高低階,擺明了一支羊要扒兩層皮(就跟INTEL一樣478用的好好的就找理由搞775,還不是因為可以再簽一次權利金),好不容易打下INTEL一點江山就有樣學樣,到最後還不是為了賺多一點錢.多花錢的還是消費者.

Barton 2500+ 沒超頻可以到65度!!?
不會吧∼我的2500+ oc 3200+夏天全速也頂多56度，
用的也只是NT.450元的北極風CQ-5+風扇，
會衝到65度，有蠻大的機率可能是remark的CPU，不然就是機殼對流沒做好吧...

weichung大大講的才是真的對的，希望大家多多去了解相關的書籍，cache是能有多大的發熱量阿?????

要在同一款的CPU能成立...
高時脈、大Cache=效能提升 :stupefy:

畢竟沒人想要CPU比之前慢...拉高時脈、加大Cache(同架構下)是提升效能最快的方法
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prescott不是31階 :confused:

cache 消耗的功率的確比 core 還小，這表示 core 消耗的功率比較大，那這是電路設計的問題，並不是製程問題啊!!! 另外 intel 與 amd 驗證新製程都是使用 SRAM (cache 就是使用 sram)，代表 SRAM 是能夠拿來驗證半導體製程的，怎能含糊說 cache(SRAM) 不會有漏電流或消耗功率小!! 難道他們是驗證假的啊!!!
如果是製程的問題，所有的 transistor 都會更耗電(static leakage & dynamic leakage)，所有的 cpu 都會受影響，但小製程通常會用更低的工作電壓，導致功耗下降。
如果是電路與架構設計的問題，就會導致不同的 cpu(dothan, winchester, prescott 等) 有不同的耗電。

http://www.eettaiwan.com/ART_880033...5a518297_no.HTM
仔細看完這篇，尤其是第四與第五段，再回去多看點書籍(千萬不要只看國內雜誌與大陸香港網站啊)，再來討論吧!! 我不想再浪費時間討論這麼基本的東西了!!!

引述：
"Insight 64的分析師Nathan Brookwood表示，英特爾的此次轉變緣於功率和性能問題。使用單核心處理器會顯著增加功耗。而且，由於英特爾的管線(pipeline)深度已經很大，分支錯誤(branch miss)所產生的消耗會更大。對於英特爾來說，從電晶體性能中抽身而出，全心投入雙核心架構研究是一項重大舉動。

Brookwood介紹，隨著Pentium4 90nm單核心Prescott處理器的推出，英特爾便陷入功耗過大的泥沼。問題出在設計上，而不是處理技術上。Prescott上的電晶體數多達1.2 億，包括MB元組的緩衝器，這是之前的Pentium4處理器Northwood上電晶體數的兩倍還多。增加的電晶體是導致發熱量過大的禍首，而非 90nm電晶體的漏電流問題。

他還提到，英特爾的Dothan行動處理器和Prescott一樣，也是採用90nm製程製造。但是Dothan的功耗低於130nm Banias行動處理器，這顯示英特爾90nm製程上每個電晶體所需的功耗更低。 "

我雖然以前沒仔細看這篇，但我的看法是跟 insight64 分析師 Brookwood 一樣的。

所以現在把指標從漏電轉到加深管線造成的功耗 :confused:

那在原有的prescott設計下，要解決這個問題好像很難 :stupefy:
將northwood導入90nm會不會比改良prescott更能解決這個問題 :confused:

我在 #68 的五個反例前那句話就提到了。

沒試過永遠沒有答案了
看看k8和P-M的例子..我大膽預測northwood導入90nm會比較省電
其實Prescott是由northwood演化(甚至可說是改良)而來
就像P-M家族由P3-s演化(改良)而來一樣
只是prescott實在不像其他產品一樣成功罷了
當初漏電流之說不知道從哪裡冒出來的@@
印象中鬧的最蠢的應該就是HKEPC
做出來的測試居然可以跟其他網站和end user完全不一樣
話說回來..繁簡雜誌和硬體網站的專業程度真的還要加強
不能永遠停留在芭樂新聞滿天飛的水準
像這90nm漏電流之說
真不知道誤導了多少兩岸玩家
弄得現在一堆人只會想到..製程更小=更熱吧
或許這是intel當初放出FUD時始料未及的

講來講去，我想就只有weichung大大比較有看懂大家在說什麼~
簡單的說就是Dothan為什麼靠電路設計就把功耗降下來~
因為Dothan實際有在工作的電晶體變少了呀，也不需要驅動電流了~漏電流當然也降下來好幾倍~
但有在工作的電晶體就沒漏電流嗎?有吧~只是數量已經變為原來的幾分之幾了，功耗當然也就降下來了~
但光靠電路設計就能解決根本的問題嗎?如果製程在縮小，相同面積下再塞入更多電路呢?
若同樣如Dothan將電路分成數塊，但相同面積下卻有更多的電晶體(如上述，製程縮小同面積可塞入更多電晶體)，漏電問題還不是會再度浮現~
也許你可以說，那再把電路分成更細的區塊不就得了~但這樣電路設計的複雜度也同樣會愈來愈高~要耗費的時間及人力成本就會更高~你希望這樣嗎?
嚴格說起來，不管是從電路設計下手或改善漏電或降低時脈或其它，這些都是降低功耗的「手段」~
為什麼要做這樣的電路設計呢?因為「改善漏電流」是導致「會有這樣電路設計的其中一個因」~

[改善功耗的其中一個因是--->電路設計--->導致這樣的電路設計的其中一個因是--->改善漏電問題]
前兩項都只在IC設計的方面探討，最後一項是在半導體領域(包含原件結構與製程)探討~
若只是單純的在IC設計上考量，當然看不到後面的漏電問題~但設計歸設計，要了解為什麼是要這樣的設計~