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引用:
真的就是你自己的想像而已， 台積電的產品一片晶圓出來依area區域當然還是有高低之分，這是晶圓生產時的天性，是無法避免的。 至於產品端客戶要如何切割這些不同品質成不同的晶片成不同產品，當然就依客戶所提需求來做測試與封裝了。 |
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後面網友說的正確 晶片絕對有分區域，比如中央品質更好 所謂邊角料就是周邊品質較差的，通常切去做i3、i5之類 台積電代工APPLE的SOC一樣分高中低階 不然你以為那些少核心的低階版是哪裡來的?? 照理說台積電良率不是超高?那怎麼A18還會有4、5、6核GPU區別? 那可不是一開始就設計只有4核GPU，而是6核屏蔽瑕疵2核下打 --- 同樣台積電代工AMD CPU更是如此 桌面ZEN系列目前都是單CCD 8核心 但還是有大量8核屏蔽瑕疵2核下打成6核的 而且會採用小晶片架構設計，就是為了提升良率、降低成本 否則單CCD要是有16核，會有一堆打成14、12、10、8、6核的 可見晶片面積越大、良率越低 包含NV的GPU一樣會屏蔽瑕疵CUDA，下打成各階產品 |
小晶片設計能降成本還有另一個原因，就是它的高複用性
Zen CCD可以自由在伺服器.筆電.桌機多個產品市場上作分配跟共用，哪裡高利潤還是需求高就先多供應哪邊，即使瑕疵次品也能用組合方式提高販售價值 開發成本跟時程也控管比較單純有優勢些 Intel直到現在還是有幾個戰場就開幾個專案，進小晶片設計後還更變本加厲變得設計組合更複雜，有複用的模組沒幾個，看不懂他們家設計部門在想甚麼，還是高層沒個方向單純就想用高上大的規格去壓對手？（偏偏還壓不過 :jolin: |
引用:
伺服器跟桌面CPU使用相同8核CCD這我知道 反正要多少核心就堆多少片CCD上去 不過筆電應該不一樣，我看到似乎都是單晶片方案 CPU、GPU、NPU、IO、快取等等全部塞進去 很是複雜且多變，Zen跟RDNA版本也胡亂組合...  可以理解筆電單一晶片設計是為了省電 比如PS5、XSX的APU也類似，不會再去拆分、組合 也因此有PC掌機這種新玩意，但還是沒有ARM省電 |
川普要求陳立武辭職
美國總統川普7日公開呼籲英特爾（Intel）新任執行長陳立武（Lip-Bu Tan）立即下台，
理由是陳立武與中國企業的關係引發爭議。川普在Truth Social社群平台上表示， 「這個問題沒有其他解決方法」，強調陳立武的利益衝突已經不容忽視。 原因是因爲陳立武是CADENCE違規向中國出口EDA產品時的CEO。 U.S. Senator probes Intel board over CEO Lip-Bu Tan's former China links —raises national security concerns amid Cadence scandal |
有喔，DT移植過去當筆電高階的HX型號就是啦
後面的zen6 筆電版的設計似乎擴充方式更整合，不需要 dt iod支援，直接把CCD接在筆電soc旁2.5D封裝起來就完事 |
陳立武被針對也是很正常，因為他沒能力救牙膏，其實換誰上來都救不起來
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引用:
帳面理由是說這樣 但感覺可能還有不爽當美政府想辦法留住美國製造時，陳卻反向去重砍製造部門的生產能量跟人力資源的原因在裡面(可能也沒跟美國政府先疏通還是溝通過 |
陳立武說不定想把牙膏分拆，可是被阻饒
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打掉雜質 美國再次勃起 :mad:
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