作者pcdvd.02@hotmai

上蓋是銅沒錯.

大家不知道有沒有經歷過P3時代 ? 那時候還不流行全銅或銅底散熱器,所以有一種改裝聖品叫做銅片,就貼在當時還是裸晶的P3或K7的die上面,目的是均熱.

i社表示 : 當時大家還特地改裝加銅片,我現在免費幫你加好又不怕壓壞die,有甚麼不好 :laugh:

作者Technology

上一代是用無助焊劑焊接
直接把金屬蓋焊在晶圓上方

其實，就過往來看Intel和AMD二家生產的CPU
金屬蓋裡面導熱方式有用焊接也有用散熱膏
但一般比較高階型號，都會採用焊接方式就是了
結果這次Ivy Bridge高階型號卻還是採用散熱膏方式

國外一位強者
開了一堆CPU金屬蓋拍照
http://www.hardwareluxx.de/communit...ter-706977.html

感覺真暴力...哈哈

作者chanhsiaohsin

http://bbs.pceva.com.cn/thread-45221-1-1.html

對岸第一個開蓋測的R大，比照日本網站用開蓋再封蓋的方式，
結果是直接開蓋接觸DIE散熱效果最好，比封蓋再低2度左右，
但即使是用散熱系數與釬焊差不多的液態金屬散熱膏，
也與未開蓋才差7度左右，無法差到20度那麼多。

CPU銅蓋只是避免壓壞DIE才弄的，按以前的做法是直接由DIE散熱效果最好，
封蓋反而會差一點。

再看看有沒有更多的人要測，才知道到底誰最正確。

作者Kamir

結果是日本那家液態金屬的|廣|告|效果呀T T

作者GXroots

液態金屬散熱膏是甚麼噱頭???

一般狀態下只有高溫的金屬和常溫下的汞是液態的吧???

作者chanhsiaohsin

R大不認為是 廣 告效果，他認為是那顆INTEL封蓋及塗散熱膏沒弄好，
造成原本CPU溫度比一般的高，而開蓋後反而弄好，
結果溫度差異就有這麼大。

目前這些實驗來看，若IVY能用釬焊來弄，溫度會下降一些，
但造成溫度如此高的主因還是在DIE內部結構，
溫度愈高，CPU愈不穩，可能原因是溫度高到一定程度，漏電的狀況嚴重。

所以買IVY來超頻，不如用SNB來超會比較好，不用煩溫度的問題。

作者Axel_K

好久就出來了，是一種低溫合金
記得在大約60~70度C就會呈現半熔融
常溫下是貼片，貼上後，第一次使用溫度到達，就密合了
關機冷卻後就完美貼在CPU和散熱器之間

不過根據以前的測試，此合金具低腐蝕性，長久使用會破壞散熱器和CPU接觸面
優點當然是絕佳導熱，比起市面最強導熱膏表現還好
缺點除了低腐蝕性外(考慮到如果要RMA)，
一但貼上，冷卻後無法完美取下，若刮除無法二次使用，價格又高
因此普及率一直不是很高

作者Technology

的確
但Ivy Bridge的記憶體控制器卻又比Sandy Bridge強
一些普普通通的DDR3記憶體
在Ivy Bridge平台上可以輕易上到DDR3 2400

一個溫度低超頻極限高
一個記憶體控制器強
其實這樣會讓追求極限效能的玩家心中滿糾結的...